【国金证券】电子行业研究：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引-260719（8页）.pdf

核心结论速览： 台积电26Q2业绩超预期，大幅上修全年指引：26Q2实现营收402.01亿美元（同比+36%），毛利率67.7%（环比+1.5pct，同比+9.1pct），净利润223.66亿美元（同比+77.8%）。公司26Q3收入指引446-458亿美元（中枢同比+37%），将2026年全年营收增速目标由30%-36%上修至“略高于40%”。 AI需求“极度强劲”，2nm已贡献收入：26Q2公司7nm及更先进制程收入占晶圆收入比例达77%，2nm已开始贡献收入（占比3%）。除GPU、XPU外，Agent AI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户。公司预计未来五年AI收入CAGR有望高于此前指引的55%-60%，AI景气度有望延续至2029甚至2030年。 台积电大幅上调资本开支至600-640亿美元：26Q2资本开支约157亿美元，全年CAPEX上调至600-640亿美元（此前约540亿美元）。其中70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装。公司宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资（总投资额上修至2650亿美元），用于2nm及以下先进制程与先进封装厂。公司强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年。 存储行业面临“有史以来最严重供应短缺”：SK海力士CEO表示全球DRAM行业供应短缺可能持续至2030年以后。本轮周期不同之处在于：（1）HBM定制化属性增强，消耗更多晶圆；（2）存储厂23年亏损严重，CAPEX投入有限，设备产能成为扩产瓶颈。 SEMI预测2026年半导体设备销售额1659亿美元（+23.2%）：SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创1659亿美元新高，同比增长23.2%，增长势头持续至2028年，设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长。 ASML计划提升EUV产能30%：ASML CEO表示今年上半年订单量“非常强劲”，计划2026年将低数值孔径EUV产能提高30%，DUV浸没式光刻产能提高30%。H2：行业全景——台积电业绩印证AI算力需求强劲。7月16日，台积电披露26Q2业绩，各项指标全面超预期。26Q2实现营收402.01亿美元（同比+36%），毛利率67.7%（环比+1.5pct，同比+9.1pct），净利润223.66亿美元（同比+77.8%）。公司指引26Q3收入446-458亿美元（中枢同比+37%，环比+12%），将2026年全年美元营收成长目标由上一季预估的年增30%-36%正式调升至“略高于40%”。先进制程占比持续提升：26Q2公司7nm及更先进制程收入占晶圆收入比例达77%，2nm已开始贡献收入（占比3%）。除GPU、XPU外，Agent AI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户，CPU需求增长有望继续带动公司AI收入增速上行。台积电预计未来五年AI收入增速CAGR有望高于此前指引的55%-60%，AI相关需求持续“极度强劲”，长期趋势带动市场对运算能力需求不断增加，景气度有望延续至2029甚至2030年。资本开支大幅上调：26Q2资本开支约157亿美元，全年资本开支上调至600-640亿美元（此前约540亿美元）。其中70%-80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%-20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。公司宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，用于建置2nm及以下先进制程与先进封装厂，总投资额上修至2650亿美元。公司强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年，显示公司对未来收入增长及市场机会的强大信心。H2：存储芯片——有史以来最严重供应短缺。SK海力士首席执行官Kwak Noh-jung表示，全球DRAM行业即将面临有史以来最严重的供应短缺，内存市场供不应求的局面可能要到2030年以后才能缓解。本轮存储周期与历史周期的关键不同：需求端：HBM较传统DRAM定制化属性增强，同样位元DRAM消耗更多晶圆。Token消耗量提升拉动HBM、DRAM、NAND需求共同增长。AI大模型训练与推理对高带宽内存的需求呈指数级增长。供给端：存储厂2023年下行周期亏损严重，CAPEX投入有限。AI建设持续高景气度，设备产能有望成为扩产瓶颈。存储大厂扩产节奏受限于设备交付周期，供需错配难以在短期内弥合。TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商（CSP）扩充数据中心规模，涨势转强。供应商收到CSP加单需求后调升报价意愿明显提高，第四季一般型DRAM价格涨幅从8%-13%上修至18%-23%。H2：半导体设备——创纪录增长周期开启。ASML首席执行官Christophe Fouquet表示，今年上半年订单量依然“非常强劲”，公司计划在2026年将其低数值孔径EUV产能提高30%，DUV浸没式光刻产能提高30%。这反映了全球半导体制造对先进光刻设备需求的持续旺盛。SEMI最新报告预测，2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。设备市场的持续扩张印证了全球半导体产能扩张的长期趋势，AI算力需求是核心驱动力。H2：AI ASIC——2026-2027年迎来爆发式增长。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求。研判断谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长。 谷歌：TPU出货量2026年预计达332.5万颗，TPUv8双芯片战略下半年交付。 亚马逊：Trainium3已量产爬坡，Trainium4计划2026年底或2027年初。 Meta：MTIA400进入生产部署，MTIA3计划2026年下半年亮相。 OpenAI：首颗自研芯片Jalapeno样片已交付，2026年底初步部署。 微软：Maia200已承接推理负载。台积电作为全球领先的晶圆代工厂，在先进制程和先进封装领域占据主导地位，AI ASIC的爆发式增长将直接拉动台积电的先进制程和先进封装产能需求。H2：PCB与覆铜板——高景气延续，价量齐升。产业链景气度判断：“保持高景气度”。汽车、工控受益于政策补贴，AI持续大批量放量。预计二季度景气度有望进一步走高（海外AI新品开始拉货），中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月。台湾产业链月度数据验证景气度： 电子铜箔厂商月度营收同比持续高增长。 电子玻纤布厂商月度营收同比增速维持高位。 覆铜板厂商月度营收同比增长显著。 PCB厂商月度营收同比增速稳健。AI PCB需求强劲：多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产。海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI强劲需求带动PCB价量齐升，业绩高增长有望持续。H2：投资建议——三大主线。主线一：AI覆铜板/PCB：东山精密、生益科技、鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、南亚新材、深南电路、广合科技、生益电子。主线二：半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子。主线三：苹果产业链与消费电子：立讯精密、蓝思科技、领益智造、水晶光电、蓝特光学、大族激光。美股关注：台积电、美光科技、SK海力士、英伟达、博通、天弘科技。风险提示：需求恢复不及预期；AIGC进展不及预期；外部制裁进一步升级。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：台积电26Q2业绩有哪些超预期表现？26Q2营收402亿美元（同比+36%），毛利率67.7%（同比+9.1pct），净利润223.66亿美元（同比+77.8%）。公司上修全年营收增速目标至“略高于40%”，CAPEX上调至600-640亿美元，均超市场预期。Q2：台积电为何大幅上调资本开支？AI需求“极度强劲”，2nm已贡献收入，Agent AI拉动CPU需求，公司预计AI景气度延续至2029甚至2030年。公司宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资，强调未来三年CAPEX显著高于过去三年。Q3：存储行业为何面临“最严重供应短缺”？需求端HBM定制化属性增强、消耗更多晶圆；供给端存储厂23年亏损严重、CAPEX投入有限。SK海力士CEO表示供应短缺可能持续到2030年以后。TrendForce上修DRAM涨幅至18%-23%。Q4：ASIC为何在2026-2027年爆发？Token数量爆发式增长带动ASIC需求。谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI、微软自研芯片均进入交付/部署窗口期，AI ASIC数量在2026-2027年迎来爆发式增长。Q5：当前电子板块的投资主线是什么？看好三大方向：（1）AI覆铜板/PCB——价量齐升，满产满销；（2）半导体设备——存储扩产与自主可控共振；（3）苹果产业链——AI端侧落地，BOM成本持续升级。数据来源说明：以上内容基于国金证券《电子行业周报：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引》（2026年7月19日）研究报告，结合台积电公告、SK海力士、ASML、SEMI、TrendForce等公开信息整理。报告数据截至2026年7月17日。