【国金证券】电子行业研究：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引-260719（8页）.pdf

核心数据速览： 台积电26Q2营收：402.01亿美元（同比+36%）。 台积电26Q2净利润：223.66亿美元（同比+77.8%）。 台积电26Q2毛利率：67.7%（同比+9.1pct）。 台积电全年营收指引：略高于40%（原30%-36%）。 台积电全年CAPEX：600-640亿美元。 先进制程收入占比：77%（7nm及以下）。 2nm收入占比：3%。 SEMI 2026年设备销售额：1659亿美元（同比+23.2%）。 TrendForce DRAM涨幅：18%-23%（Q4）。H2：报告核心数据解读。H3：台积电——业绩超预期，AI需求强劲。26Q2营收402亿美元（+36%），毛利率67.7%（+9.1pct），净利润223.66亿美元（+77.8%）。26Q3指引446-458亿美元（中枢同比+37%）。全年营收上修至“略高于40%”，CAPEX上调至600-640亿美元。2nm已贡献收入（3%），先进制程占比77%。亚利桑那追加1000亿美元投资，总投资2650亿美元。H3：存储与设备——短缺加剧，创纪录增长。SK海力士CEO：DRAM面临“有史以来最严重短缺”，或持续至2030年后。TrendForce上修Q4 DRAM涨幅至18%-23%。ASML EUV产能+30%，DUV+30%。SEMI预测2026年设备销售额1659亿美元（+23.2%），2028年达2295亿美元，连续五年增长。H3：AI ASIC与PCB——爆发在即，价量齐升。谷歌/亚马逊/Meta/OpenAI/微软ASIC 2026-2027年爆发式增长。AI-PCB公司订单强劲、满产满销。台湾产业链月度数据持续高增。看好AI覆铜板/PCB、半导体设备、苹果产业链。H2：报告独有数据价值——产业链级颗粒度。 台积电26Q2业绩详情：营收402.01亿美元（+36%）、毛利率67.7%（环比+1.5pct，同比+9.1pct）、净利润223.66亿美元（+77.8%）。 台积电指引：26Q3营收446-458亿美元（中枢同比+37%，环比+12%）；全年营收增速“略高于40%”（原30%-36%）；全年CAPEX 600-640亿美元；未来三年CAPEX显著高于过去三年。 台积电技术参数：7nm及以下收入占比77%；2nm已贡献收入（3%）；AI收入未来五年CAGR有望高于55%-60%；AI景气度延续至2029-2030年。 台积电美国投资：亚利桑那追加1000亿美元；总投资额上修至2650亿美元；用于2nm及以下先进制程与先进封装。 存储行业数据：SK海力士CEO表示短缺或持续至2030年后；TrendForce上修Q4 DRAM涨幅至18%-23%；HBM较传统DRAM消耗更多晶圆；存储厂23年亏损致CAPEX有限。 半导体设备数据：ASML EUV产能+30%、DUV+30%；SEMI预测2026年设备销售额1659亿美元（+23.2%）；2028年达2295亿美元（连续五年增长）。 AI ASIC数据：谷歌TPU 2026年332.5万颗；AWS Trainium3已量产；Meta MTIA400生产部署；OpenAI Jalapeno年底部署。 台湾产业链月度数据：电子铜箔营收同比高增；电子玻纤布营收维持高位；覆铜板营收同比增长显著；PCB营收同比增速稳健。 板块行情：电子板块周跌幅18.84%；子板块品牌消费电子-3.91%、印制电路板-9.38%、半导体材料-28.26%；个股格林精密+26.24%、利扬芯片-25.68%。H2：谁需要这份报告？ 电子行业研究员与投资经理：需要全面把握台积电业绩、AI算力产业链、半导体设备、存储芯片各环节景气度。 券商与基金投资机构：需要评估AI硬件核心公司的业绩弹性与估值。 半导体产业链企业：需要跟踪晶圆代工、设备、材料、封测各环节供需变化。 AI算力硬件投资者：需要把握PCB/覆铜板涨价、ASIC爆发、存储短缺等机会。 消费电子产业链从业者：需要了解苹果AI手机、AI眼镜等端侧落地进展。FAQ。Q1：报告包含哪些核心数据模块？报告涵盖台积电26Q2业绩与指引、存储行业短缺数据、半导体设备销售预测、AI ASIC进展、台湾PCB产业链月度数据、细分板块景气度、投资建议等七大模块。Q2：台积电上修CAPEX至600-640亿美元意味着什么？显示公司对未来AI收入增长及市场机会的强大信心。公司强调未来三年CAPEX显著高于过去三年，AI景气度有望延续至2029-2030年。Q3：存储行业为何面临“最严重短缺”？HBM定制化属性增强消耗更多晶圆，Token消耗拉动HBM/DRAM/NAND需求；存储厂23年亏损导致CAPEX有限，设备产能成为扩产瓶颈。Q4：AI ASIC为何在2026-2027年爆发？谷歌TPUv8、亚马逊Trainium3、Meta MTIA400、OpenAI Jalapeno、微软Maia200等均进入交付/部署窗口期，ASIC数量2026-2027年迎来爆发式增长。Q5：PCB和覆铜板景气度如何？AI-PCB公司订单强劲、满产满销、大力扩产。海外覆铜板扩产缓慢导致缺货涨价，大陆龙头厂商积极受益。台湾产业链月度营收数据持续高增。完整PDF报告包含内容。以下为报告完整版包含的核心内容模块（基于国金证券《电子行业周报：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引》研究报告）： 台积电26Q2业绩完整数据与指引上修。 台积电亚利桑那追加1000亿美元投资详情。 SK海力士DRAM短缺警告与TrendForce涨价预测。 ASML产能扩张计划与SEMI设备销售预测。 AI ASIC 2026-2027年爆发式增长研判。 台湾PCB产业链月度营收数据（铜箔/玻纤布/覆铜板/PCB）。 消费电子AI端侧落地进展。 存储芯片景气度与投资建议。 半导体设备国产替代逻辑。 细分板块景气度判断（消费电子/PCB/元件/IC设计/代工设备）。 重点公司推荐与风险提示。延伸阅读：如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明：以上内容基于国金证券《电子行业周报：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引》（2026年7月19日）研究报告。