【开源证券】综合行业周报：Tower半导体扩产提升业绩指引，Asml业绩超预期-260719（11页）.pdf

核心结论速览： Tower半导体半年内再次上修长期盈利目标，营收+27%、净利润+60%：7月14日Tower宣布在日本政府支持下启动300毫米硅光、硅锗及先进封装双轨扩产，首期预计2027年末投产。2028年营收目标从28亿上调至36亿美元（+27%），净利润目标从7.5亿上调至12亿美元（+60%），隐含净利率由26.8%提升至33.3%。第二轨新工厂未计入指引，中长期仍具上修空间。 台积电Q2业绩超预期，上修全年收入及资本开支至600-640亿美元：7月16日台积电公布Q2营收约402亿美元，同比增长34%-36%，毛利率67.7%、营业利润率60.3%均超指引上沿。HPC业务占晶圆收入比例从59%提升至66%创历史新高。2nm首次贡献3%晶圆收入，A14计划2028年量产。 全球半导体设备销售额上调至1688亿美元（+25%），中后道设备弹性更显著：WFE/封装/测试工艺设备销售额为1452/158/78亿美元，分别同比+24%/+35%/+30%。预计2025-2028年WFE/封装/测试设备CAGR分别为17%/25%/21%。当前设备支出仅占全球半导体销售额11.2%，处于历史低位。 ASML上调全年收入指引中值约16%，印证设备景气传导：ASML Q2收入93.3亿欧元超指引上限，全年收入指引由360-400亿上调至430-450亿欧元。订单主要来自AI先进制程及存储扩产，设备需求正由订单预期进入交付阶段。 开源证券建议关注光通信及半导体设备产业链：受益标的包括Lumentum、Coherent、ASMPT、Besi等。Tower半导体：半年内再次上修长期盈利目标。双轨扩产战略：7月14日Tower宣布在日本政府支持下，并行推进300毫米硅光、硅锗及先进封装双轨扩产。第一轨（Track One）将改造荒井工厂（原Fab6），使其具备300毫米硅光器件产能和先进封装能力，首期预计2027年第四季度全面投产。第二轨（Track Two）将与第一轨同步启动，在Fab7工厂旁新建一座300毫米光子器件制造工厂，预计将使硅光和硅锗器件产能成倍增长。半年内两度上修指引：Tower首次提出2028年收入模型（约28亿美元）是在2026年2月11日的Q4及全年业绩电话会。不到半年时间，公司将长期收入目标由28亿美元上调至36亿美元（+27%），净利润目标由7.5亿美元上调至12亿美元（+60%），隐含净利率由约26.8%提升至33.3%。利润弹性显著高于收入增速，反映高附加值业务（硅光、先进封装）占比持续提升。指引仍具上修空间：本次上调后的盈利目标仅纳入“第一轨”（Track One），第二轨新工厂尚未计入上述指引。随着第二轨工厂的推进，公司中长期业绩仍具进一步上修空间。（数据来源：开源证券研究所）。台积电：业绩超预期，资本开支大幅上修。Q2业绩全面超预期：7月16日台积电公布2026年Q2营收约402亿美元，同比增长34%-36%，达到此前指引上限；毛利率67.7%、营业利润率60.3%，均高于指引上沿。公司预计Q3收入为446-458亿美元，并将2026年全年收入增长预期提高至40%以上。HPC占比创历史新高：HPC（超大规模计算）业务占晶圆收入比例从2025Q1的59%提升至2026Q2的66%，创下历史新高。管理层明确表示，本轮资本开支上调的核心驱动力是持续增加的客户需求，且新增需求“全部与AI有关”，是目前AI资本开支持续性较好的产业验证。资本开支大幅上修：2026年资本开支指引提高至600-640亿美元，并宣布在美国追加1,000亿美元投资，使美国总投资承诺达到约2,650亿美元。新增规划包括更多先进制程晶圆厂，重点覆盖2nm及更先进节点。2nm首次贡献收入：2nm在Q2贡献3%的晶圆收入，Q3将进入陡峭爬坡阶段。先进制程升级的意义不只在于提高峰值算力，更重要的是改善单位功耗性能。A14相较N2预计可在相同功耗下提升10%-15%性能，或在相同性能下降低25%-30%功耗，计划2028年量产。（数据来源：开源证券研究所）。全球半导体设备：景气向上传导，中后道设备弹性更显著。2026年设备销售额上调至1688亿美元：随头部Foundry扩产资本开支预期进一步上修，预计2026年全球半导体制造设备销售额达1688亿美元（同比+25%），其中WFE/封装/测试工艺设备销售额为1452/158/78亿美元，分别同比+24%/+35%/+30%。中后道设备弹性更显著：先进封装产能紧张背景下，HBM、CoWoS、SOIC扩产有望驱动键合、减薄、测试等关键中后道工艺设备需求弹性高于前道设备。预计2025-2028年WFE/封装/测试设备销售额CAGR分别为17%/25%/21%。设备支出占比仍处历史低位：预计2026年全球半导体设备销售额仅占全球半导体销售额的11.2%，整体处于历史低位区间，上修空间仍然较大。设备支出占半导体销售额比例处于低位意味着未来设备支出增速有望持续高于半导体行业增速。（数据来源：开源证券研究所）。ASML：业绩超预期，指引上修印证行业景气。Q2业绩超预期：ASML公布2026Q2收入为93.3亿欧元，净利润为29.2亿欧元，高于公司自身收入指引上限（约90亿欧元）。公司将2026年全年收入指引由此前的360-400亿欧元上调至430-450亿欧元，新指引中值较原指引中值提高约16%。产能扩张计划：公司计划在2027年将Low NA EUV设备产能提升30%，并研究针对浸没式光刻系统在2027-2028连续两年提升30%产能的可行性。Intel也计划采用High-NA EUV设备。中国客户预计仍贡献ASML 2026年约20%的收入。需求端未见顶：订单增长主要来自AI芯片先进制程晶圆厂以及存储厂商。本次ASML指引上调幅度远高于一般季度波动，意味着先进制程、封装和存储扩产已从订单预期进入更明确的设备交付阶段。晶圆厂的资本开支高增长充分反映AI芯片订单景气度。（数据来源：开源证券研究所）。港股周度更新与行业动态。港股市场表现：本周（2026.7.13-7.17）恒生指数上涨1.60%，在全球主要市场中涨幅较大。地产类、物业服务及管理涨幅居前，恒生科技下跌2.09%。港股通成交净流入319.87亿元，智谱（+105.8亿港元）、网易（+44.0亿港元）、阿里巴巴-W（+41.6亿港元）资金净流入居前。国产AI模型份额持续提升：OpenRouter token调用量保持高位，国产模型Hy3、MiMo-V2.5、DeepSeek V4 Flash调用量位居前三。在ZenMux统计的Token市场份额中，国产AI占比超过50%，依托开源生态及性价比优势持续扩大市场影响力。（数据来源：开源证券研究所）。投资建议。AI硬件：AI资本开支持续上修，先进制程与高速光互联景气延续，硅光扩产和1.6T光模块/CPO放量打开成长空间。受益标的：Lumentum、Coherent。AI设备：半导体景气向上游传导链条完整流畅，先进存储和逻辑扩产资本开支上修将加速半导体设备需求向上，弹性更大的中后道设备厂商。受益标的：ASMPT、Besi。（数据来源：开源证券研究所）。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部内容，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：Tower半导体半年内两次上修指引的核心驱动是什么？A：AI光通信需求及硅光、先进封装等高附加值业务的盈利能力持续超出此前预期。营收目标从28亿上调至36亿美元（+27%），净利润目标从7.5亿上调至12亿美元（+60%），隐含净利率由26.8%提升至33.3%。第二轨新工厂尚未计入指引，中长期仍具上修空间。Q2：台积电HPC业务占比创新高意味着什么？A：HPC占比从59%提升至66%，反映AI相关制程需求的强劲。管理层明确表示新增资本开支“全部与AI有关”，是目前AI资本开支持续性较好的产业验证。2nm首次贡献收入标志着AI芯片制程向更高级方向演进。Q3：ASML上修指引对半导体设备行业有何意义？A：全年收入指引中值上调约16%，幅度远高于一般季度波动。意味着先进制程、封装和存储扩产已从订单预期进入更明确的设备交付阶段，晶圆厂资本开支高增长充分反映AI芯片订单景气度。Q4：为什么中后道设备弹性更显著？A：先进封装产能紧张背景下，HBM、CoWoS、SOIC扩产驱动键合、减薄、测试等关键中后道工艺设备需求。预计2025-2028年测试设备CAGR 21%、封装设备CAGR 25%，均高于WFE的17%。Q5：当前半导体设备行业的估值位置如何？A：预计2026年全球半导体设备销售额仅占全球半导体销售额的11.2%，处于历史低位区间，上修空间较大。设备支出占比低位意味着未来设备支出增速有望持续高于半导体行业增速。数据来源说明。本报告数据来源于：开源证券研究所、Tower半导体新闻稿、公司财报、台积电季报演示文稿、SEMI、Bloomberg、全球半导体贸易统计组织、OpenRouter官网、ZenMux、Wind。