深南电路（002916）-A股公司深度研究报告：AI PCB与封装基板共振向上平台型企业扬帆起航-251229（36页）.pdf

1、 证券研究报证券研究报告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载未经许可，禁止转载 公司研究公司研究 PCB 2025 年年 12 月月 29 日日 深南电路（002916）深度研究报告 强推强推（首次）（首次）AI PCB 与与封装基板封装基板共振向上，共振向上，平台型企业平台型企业扬帆起航扬帆起航 目标价：目标价：291.3 元元 当前价：当前价：233.42 元元 深耕深耕 PCB 产业四十余载，产业四十余载，筑建筑建 PCB&封装基板科技平台封装基板科技平台。公司成立于 1984年，四十余年来始终深耕电子互联领域，主营业务涵盖

2、PCB、电子装联与封装基板三大板块。PCB：公司紧抓 AI 产业发展机遇，光模块/高速交换机/AI服务器用 PCB 产品已经实现大规模出货；封装基板封装基板：（1）BT 载板：乘 AI 存力产业浪潮，公司封装基板稼动率和盈利水平快速拉升，有望迎来新一轮主升；（2）ABF 载板：前瞻布局 ABF 载板产业，产能和技术实力兼备，未来随着国内 GPU/CPU 等先进制程芯片大规模量产，ABF 作为封装必备材料，公司相关产品有望随之放量。紧抓紧抓 AI 产业机遇，光模块产业机遇，光模块/AI 服务器服务器/交换机等产品快速放量交换机等产品快速放量。Scaling law 法则依旧有效，AI 大模型能力

3、仍在不断提升，Agent/多模态等模型陆续推出，AI 训练和推理算力需求维持高增长，AI 基础设施建设仍处于早期阶段，拉动AI 服务器/交换机/光模块需求高增长，进而带动大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求大幅提升。公司紧抓 AI 产业机遇，高速交换机、光模块、AI 加速卡、服务器等 PCB 产品快速放量，推动 PCB业务快速增长。展望未来，随着正交背板/COWOP 方案使用，公司凭借在PTFE/mSAP 领域等的丰富加工经验，有望在新一代 PCB 产品中仍占据有利位置。深度布局封装载板领域，把握国产深度布局封装载板领域，把握国产 AI 算力算力/存力芯片主升时代

4、。存力芯片主升时代。BT 载板：载板：AI 大模型参数量不断提升，叠加多模态/Agent 应用陆续落地，AI 训练和推理用存储需求快速增加，BT 载板作为存储芯片封装环节必备材料，行业需求明显加速，公司 BT 载板业务有望跟随存储产业迎来新一轮主升。ABF 载板：载板：公司凭借 BT 载板多年加工经验，深度布局 ABF 载板领域。产能端，产能端，广州封装基板项目一期于 2023Q4 连线并已承接了部分 FC-BGA 订单；技术端，技术端，具备了 20 层及以下 FC-BGA 封装基板产品量产能力，正在推进 22-26 层产品的技术研发；需求端：需求端：国产 AI 算力芯片自主可控迫在眉睫，寒武

5、纪/海光信息/摩尔线程/沐曦股份等算力芯片设计企业逐步成熟，国产 AI 算力芯片未来几年有望快速增长，ABF 载板作为先进制程芯片必备材料，公司 ABF 载板业务有望跟随国内先进制程芯片茁壮成长。投资建议：投资建议：AI PCB&封装基板封装基板领军企业，产能和技术兼备，乘领军企业，产能和技术兼备，乘 AI 产业东风产业东风扬帆起航扬帆起航。考虑公司高端产能充裕，AI PCB/BT 载板相关业务未来几年有望维持高增长，ABF 载板大规模量产有望迎来拐点，我们预计公司 25-27 年归母净利润为 34.63/64.74/90.09 亿元。公司产品迭代有望提升 ASP 和盈利能力，当前向下有估值保

6、护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司胜宏科技、沪电股份、生益电子和景旺电子估值及其历史估值中枢，给予 26 年 30X 目标估值，目标价为 291.3元，首次覆盖，给予“强推”评级。风险提示风险提示：AI 产业发展不及预期，AI 客户导入不及预期，行业竞争加剧，产能释放不及预期，全球贸易冲突加剧。ReportFinancialIndex 主要财务指标主要财务指标 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入(百万)17,907 24,320 36,815 46,397 同比增速(%)32.4%35.8%51.4%26.0%归母净利润