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先进封装通过集成更多元件和提升元件之间的协作效率而实现芯片性能的
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电子行业华为产业链深度报告:浴火经磨难涅槃起创新(112页).pdf
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Chiplet 可以提升芯片制造的良率。对于晶圆制造工艺而言,芯片面积(Die size)越大,工艺的良率越低。可以理解为,每片 wafer 上都有一定概率的失效点,对于晶圆工艺来说,在同等技术条件下难以降低失效点的数量,如果被制造的芯片,其面积较大,那么失效点落在单个芯片上的概率就越大,因而良率就越低。如果 Chiplet的手段,将大芯片拆解分割成几颗小芯片,单个芯片面积变小,失效点落在单个小芯片上的概率将大大降低。芯片面积 Die size 与良率成反比。(注:以上解读仅为东北电子团队调研学习理解后的观点,不具备业界技术权威性,仅供投资者理解基础概念用) 先进制程和先进封装,对芯片性能、轻薄化的提升,孰更显著? 在提升芯片性能方面,先进制程路线是通过缩小单个晶体管特征尺寸,在同等芯片面积(Die size)水平下,提升晶体管集成度(同等设计框架,芯片性能/算力与晶体管数目正相关);而先进封装并不能改变单个晶体管尺寸,只能从系统效率提升的角度,一是让 CPU 更靠近 Memory,让“算”更靠近“存”,提升每一次计算的算存效率。二是让单个芯片封装内集成更多的元件:信号传输速度排序,Wafer > IC substrate > PCB,元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高,从系统层面提升芯片性能。
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