消费电子侧产品性能好,下游应用场景丰富。该系列产品包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板。其中,声表晶振类外壳的尺寸精度高、性能稳定,主要用于移动终端、计算机、彩电等领域;3D 光传感器模块外壳主要用在消费电子设备的 3D 光学传感器上,具有精度高、导热性好、安装简便等特点,帮助实现 3D 面部识别、AR、手势控制等效果;5G 通信终端模块外壳具有高性价比,其数据传输速率高,量产成本低,常见于 5G 通信光纤网络终端;而氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、机械强度高,介质损耗低等特点,应用于 LED 等高功率电子领域。