中瓷电子-背靠中电十三所的国产陶瓷外壳领军者-210805（31页）.pdf

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1、陶瓷封装优势显著，国产替代打开市场空间陶瓷封装成为主流材料，封装工艺形式多样集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统总体的集成度提高，功率密度也同步升高。电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化，甚至器件被破坏。因此，有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能，并将电子线路布线合理化，使得电子元件在不受环境影响的同时，实现良好的散热，帮助电子系统保持良好的稳定性。电子封装一般可按封装结构、封装形式和材料组成分类。从封装结构来看，主要包括了基板布线、层间介质和密封材料基板，基板分为刚性板和柔性板，层间

2、介质分为有机聚合物)和无机(氧化硅、氮化硅和玻璃)两种起到保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等作用。密封材料当前主要为环氧树脂，占整个电子密封材料的 97%以上，环氧树脂成本低、产量大、工艺简单。从封装形式来看，可分为气密封装和实体封装。气密封装是指腔体内在管芯周围有一定气体空间与外界隔离，实体封装指管芯周围与封装腔体形成整个实体。从材料组成分来看，主要分为金属基、陶瓷基和塑料基封装材料。陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫来石，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。金属封装的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。塑料封装主要使用的材料为热固性塑料，包括酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类，具有价格低、质量轻、绝缘性能好等优点。此外，电子封装还常用四大复合材料，分别为聚合基复合材料(PMC)、金属基复合材料(MMC)、碳/碳复合材料(CCC)和陶瓷基复合材料(CMC)

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