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图表1芯碁微装主要产品及应用领域

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芯碁微装-公司研究报告-紧握行业升级及国产替代趋势泛半导体领域多点开花-231222（26页）.pdf

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图表 1 芯碁微装主要产品及应用领域 .............................................................................................................. 5 图表 2 公司主营业务模式............................................................................................................................... 6 图表 3 公司主营业务收入及增速..................................................................................................................... 8 图表 4 公司归母净利润及增速 ........................................................................................................................ 8 图表 5 公司主营业务收入构成情况（百万元）................................................................................................. 8 图表 6 公司主营业务毛利构成情况（百万元）................................................................................................. 8 图表 7 公司基本财务指标概览 ........................................................................................................................ 8 图表 8 公司毛利率与同行对比（%） .............................................................................................................. 9 图表 9 公司净利率与同行对比（%） .............................................................................................................. 9 图表 10 公司期间费用率（%） ................................................................................................................... 10 图表 11 主营业务毛利率按照产品类型划分情况（%）.................................................................................. 10 图表 12 公司研发人员数量及占比 ............................................................................................................... 10 图表 13 公司研发支出及占比 ...................................................................................................................... 10 图表 14 全球 PCB产值（亿美元） ............................................................................................................. 11 图表 15 中国 PCB产值（亿美元） ............................................................................................................. 11 图表 16 全球 PCB产品结构% .................................................................................................................... 11 图表 17 全球 PCB产品结构（亿美元）....................................................................................................... 11 图表 18 传统曝光和直接成像技术的对比 ..................................................................................................... 12 图表 19 中国 PCB曝光设备市场规模（亿元）............................................................................................. 13 图表 20 中国 PCB直接成像设备市场规模（亿美元）................................................................................... 13 图表 21 中国 PCB阻焊层曝光设备市场规模（亿元）................................................................................... 13 图表 22 中国 PCB阻焊层直接成像设备市场规模（亿元） ............................................................................ 13 图表 23 公司直写光刻设备在 PCB阻焊的工艺应用示意图 ............................................................................ 14 图表 24 全球封装基板市场规模预测（亿美元） ........................................................................................... 15 图表 25 2020年全球封装基板市场竞争格局 ................................................................................................ 15 图表 26 公司直写光刻设备在 IC 载板及类载板领域的工艺应用示意图 .......................................................... 16 图表 27 全球先进封装市场规模预测（十亿美元） ........................................................................................ 17 图表 28 2020-2030年传统封装与先进封装占比预测% ................................................................................. 17 图表 29 公司直写光刻设备在 Mini/Micro-LED阻焊领域的工艺应用示意图 ..................................................... 19 图表 30 公司直写光刻设备在光伏电镀铜领域的工艺应用示意图 .................................................................... 20 图表 31 公司定增募集资金投资项目的基本情况（万元） .............................................................................. 22 图表 32 公司财务预测简表 ......................................................................................................................... 23 图表 33 公司与可比公司估值对比 ............................................................................................................... 24 一、国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于 PCB和泛半导体领域 1.1公司以微纳直写光刻技术为核心进行设备应用拓展芯碁微装成立于 2015年 6月，2021年 3月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统及相关售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，可适用从晶圆到玻璃基板、覆铜板、BT、ABF、陶瓷基板的各种应用场景曝光需求。直写光刻技术彼时在国内较少有人关注，国内研发和产业化进程处于初级阶段，但技术壁垒高、前瞻性和前沿性好，行业空间广阔，提前布局使得公司成为国内最早从事泛半导体领域直写光刻设备开发的企业之一。

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