2025年半导体资本开支呈现制造端高强度、封测端稳增长、头部企业资本开支放量的趋势（单位：亿元）-行业数据-三个皮匠报告

2025年半导体资本开支呈现制造端高强度、封测端稳增长、头部企业资本开支放量的趋势。IDM板块中，长鑫科技2024年CAPEX已达712.3亿元，同比高增63%，投资强度增速领先，反映存储国产化及产能扩张进入高投入阶段；华润微、闻泰科技、士兰微2025年资本开支分别为15.1亿元、20.2亿元和16.3亿元，整体较为平稳。晶圆代工板块资本开支维持高位，中芯国际2025年CAPEX达599.5亿元，继续处于行业领先水平，华虹公司和晶合集成分别为129.3亿元和97.1亿元，虽较2024年有所回落。整体来看，2025年半导体资本开支呈现制造端高强度、封测端稳增长、企业间明显分化的特征，行业资本开支主要向长鑫科技、中芯国际等核心龙头集中，反映国产半导体产业链仍处于扩产与技术升级并行阶段，中小企业投资节奏更加理性。

行业数据原图定位

当前图表所属：建筑行业2025年报及2026年1季报总结—洁净室篇：台资洁净室业绩高增内资洁净室毛利率改善、业绩待放-260513（15页）.pdf

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2025年半导体资本开支呈现制造端高强度、封测端稳增长、头部企业资本开支放量的趋势（单位：亿元）

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