凯格精机（301338）-A股公司研究报告：全球锡膏印刷机龙头受益于AI浪潮与产品拓张-251106（29页）.pdf

1、相关研究凯格精机(301338.SZ)全球锡膏印刷机龙头，受益于AI浪潮与产品拓张投资要点：凯格精机是全球锡膏印刷设备龙头，下游主要系消费电子、服务器、家电、汽车电子等。受益于AI服务器需求拉动，2025年前三季度公司业绩显著增长、盈利能力大幅提升。公司为典型的研发型、产品型公司，实控人技术出身，带领公司建设了七大共性研发模块组成的研发中心，进而形成公司横向拓展产品线的核心竞争力。公司围绕SMT（电子装联）产线设备持续深耕，点胶机逐步获得客户认可，自去年以来增长较快。今年公司成立SIP封装事业部，战略布局半导体封装设备，目前已有印刷、点胶、植球、SIC晶圆老化及SICKGD测试分选设备等产品线

2、。短期看，公司受益于AI产业浪潮拉动业绩高速增长，中长期看公司产品布局从SMT产线拓展至SIP先进封装，成长逻辑清晰。bullet公司是全球锡膏印刷设备龙头。锡膏印刷设备主要应用于SMT（电子装联）及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。根据QYResearch，2024年公司锡膏印刷设备全球市占率第一，为21.2%，竞争对手主要为ASMPacificTechnology

3、与ITWEAE，行业前三大厂商市场份额合计56.5%，竞争格局较为集中。AI服务器拉动需求，锡膏设备升级趋势明显。2025H1公司锡膏印刷设备营收2.92亿元，yen0，毛利率46.54%，mathsfYOY+7.57pct，主要系人工智能投资规模增加、AI服务器需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升等带来PCBA中SMT设备需求的增长。根据公司招股说明书，锡膏印刷设备分为一类/二类/三类，2021年均价分别为10.1/22.3/40.9万元，毛利率分别为31.7%/47.5%/64.5%，由于AI服务器主要采购三类设备，因此公司锡膏印刷设备结构优化、盈利能力明显提升。中长期来看，

4、由于电子元器件尺寸变小、密度增加，消费电子、汽车电子等领域也存在从一类、二类设备向三类设备升级的趋势，为公司中长期业绩带来增量。bullet点胶机与半导体先进封装设备为公司第二、第三成长曲线：点胶设备：市场空间相对较大，近年来公司扩大资源投入，核心零部件点胶阀实现自足自给，产品不断升级迭代，逐步获得电子装联行业客户的认可，老客户新产品策略效果良好，市场占有率持续提升。先进封装设备：公司于今年成立SIP事业部，目前应用于SIP领域主要有印刷设备、植球设备、点胶设备、固晶设备等。另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化设备及SICKGD测试分选设备。bullet投资建议：基于以上分析，我

5、们预计公司2025-2027年实现归母净利润1.53/2.03/2.60亿元，对应2025年11月5日收盘价PE为47.3/35.5/27.8倍，维持增持评级。一、凯格精机：全球锡膏印刷机龙头，品类拓展持续增长（一）二十载砥砺前行，奠定全球锡膏印刷设备龙头地位凯格精机是一家专业从事锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备的专精特新小巨人”、“单项冠军”企业。公司发展历程可分三个阶段：1）以锡膏印刷起家（2005-2007）：凯格精机前身成立于2005年，以锡膏印刷设备研发和上市为起点，正式进入SMT设备领域。2）战略延伸与多元化布局（2008-2021）：2008年开拓海外市场后，公司

6、逐步延伸业务，一方面与JUKI合作进入高端市场、收购GKGAISA作为海外营销中心，另一方面研发封装设备、半导体植球设备、精密点胶与柔性自动化设备。3）登陆创业板，锡膏印刷行业地位进一步确立（2022至今）：2022年，公司成功于创业板上市，构建多产品+多领域的产品与市场布局，实现公司产品从单个“单项冠军迈向多个单项冠军的跨越，增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，加大力度提升现有产品的市场占有率。(divcenter)图1、凯格精机的发展历程(/divcenter)（二）深耕SMT设备，发力半导体封装设备公司深耕SMT设备，向LED和半导体封装延伸。公司的锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动