AIGC行业深度报告(15):端侧AI爆发元年软硬架构全面升级-240626(50页).pdf

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AIGC行业深度报告(15):端侧AI爆发元年软硬架构全面升级-240626(50页).pdf

1、华西计算机团队华西计算机团队2024年6月26日端侧AI爆发元年,软硬架构全面升级请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用证券研究报告|行业深度研究报告分析师:刘泽晶分析师:孟令儒奇SAC NO:S1120524060001邮箱:SAC NO:S1120520020002邮箱:AIGC行业深度报告(15)核心逻辑:终端AI爆发元年,AI的Iphone时刻已到来:英特尔、AMD、高通、英伟达相继或即将发布AIPC产品,端侧AI争夺战已打响,以“CPU+GPU”为主的芯片组竞争格局更加明确。整机端,联想、戴尔、惠普、华硕等全力支持AI 电脑。手机端

2、,苹果正式宣布人工智能计划,苹果智能有望引领端侧AI全面爆发,原因是AI赋能Siri,深度联接多个APP,从而生成量身定做的生成式人工智能助手,类似于“钢铁侠”中的个人助理“贾维斯”。我们判断,AI的Iphone时刻已到来,AI需求有望带动换机潮。AI促使软硬件架构全面升级,端云协同成为必选项:云端AI与终端AI缺一不可,端云协同成为必选项,短期来看,端侧AI对硬件规格革新要求较小。长期来看,端侧大模型的爆发有望呈现指数级别增长,相关零部件有望升级。原因是未来端侧AI算力升级的逻辑与英伟达架构升级的逻辑相似,高算力与高功耗相匹配。AI深度融入操作系统,已成产业趋势,例如安卓15携手Gemini

3、、Copilot融入Windows 11、Apple Intelligence 深度集成于苹果操作系统中。盘古+鸿蒙星河+麒麟+昇腾+鲲鹏打造国产最强生态:我们判断AI端侧爆发为产业趋势,AI应用离落地更进一步,因此国产领域中华为拥有最完整的生态,软件端,盘古可赋能千行百业,鸿蒙可实现万物互联,例如,智慧屏、穿戴设备、车机、音箱、手机等,硬件端,端侧,麒麟已重回巅峰,鲲鹏+昇腾有望构筑全球算力体系的第二极,因此我们判断在终端爆发元年,华为有望凭借盘古+鸿蒙星河+麒麟+昇腾+鲲鹏最强生态领衔演绎国产软硬件生态崛起。投资建议:受益标的为:零部件:飞荣达、芯海科技、泰嘉股份等;鸿蒙:软通动力、九联科

4、技、润和软件、芯海科技、智微智能等;国产终端厂商:华勤技术、软通动力、神州数码等;应用:金山办公、万兴科技、润达医疗等;技术开发:中科创达等。苹果产业链及相关零部件厂商、全球终端厂商等。风险提示:核心技术水平升级不及预期的风险、AI伦理风险、政策推进不及预期的风险、中美贸易摩擦升级的风险。2aVbUdXcWfY9WdXdX7NcMbRtRrRtRtPjMmMtNjMpNwO6MpOnMNZtRpRMYoMoQ目录301终端AI爆发元年,AI的Iphone时刻已到来02 AI硬件升级趋势愈发明显03 AI重塑操作系统04 软硬件全面自主可控,华为领衔演绎国产生态崛起05 投资建议:梳理AIGC相

5、关受益厂商06 风险提示01终端AI爆发元年,AI的Iphone时刻已到来41.1.1 AIPC芯片侧:英特尔发布酷睿Ultra 处理器英特尔于2023正式推出AIPC处理器:继2023年10月19日宣布启动AI PC加速计划后,英特尔将奉上AI硬件大戏:在2023年12月14日的“AI Everywhere”发布会上正式推出AI PC处理器代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器。据英特尔介绍,Meteor Lake处理器“代表着英特尔40年来最重大的架构转变,为未来10年的PC创新奠定基础”,旨在“为AI PC时代铺平道路”:该芯片采用分离式模块架构,由计算模块、SoC模块、图形模

6、块以及IO模块这4个独立模块组成,并通过Foveros 3D封装技术连接。英特尔 酷睿 Ultra 处理器为端侧AI而生:采用 3D 性能混合架构,支持高级 AI 功能,AI功能包括办公、写作、创作等功能。英特尔 酷睿 Ultra 处理器都能利用三个专用引擎(CPU、GPU 和 NPU)解锁 AI 能量,创造沉浸式显卡体验,并保持高性能、低功耗运行。英特尔 AI Boost 是专为低功耗 AI 加速和 CPU/GPU 分载打造的集成式 AI 引擎,而英特尔 Gaussian&Neural Accelerator 可在处理 AI 语音和音频应用的同时解放 CPU 资源,以便保证系统整体的性能和响

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