【国金证券】非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献-260726（4页）.pdf

核心数据速览： mSAP线宽线距：可达15um以下，传统PCB及HDI板大于30/30um。 铜箔厚度：mSAP从1.5-5.0um薄铜箔开始。 铜厚均匀性要求：±5%（传统工艺±10%）。 光模块PCB市场：预计2026/2027年同比大增135%/178%至140亿/380亿美元。 载体铜箔市占率：三井金属超90%，当前产能约500万平/月。 Low-DK二代布增速：2025年全球市场3.92亿美元，同比+41%，2026-2027年增速40%+。 HVLP4铜箔供需：2026年需求2.4万吨，有效供给1.8-2万吨。 CoWoP量产时间：预计2026年10月在英伟达GR150平台实现。报告核心数据解读。mSAP工艺全景——从消费电子到AI算力。SLP类载板线宽线距界于常规PCB和IC载板之间——传统PCB及HDI板大于30/30um，IC载板小至15/15um。mSAP从薄的层压铜箔（1.5-5.0um）开始，以薄铜为种子层进行图形电镀与闪蚀。相比传统减成法，mSAP具备图形电镀、正片曝光、快速蚀刻、线宽线距可达15um以下、垂直显影五大优势。（数据来源：国金证券《非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献》）。AI驱动扩容——两大核心增量来源。光模块迭代：光模块向800G-1.6T-3.2T迭代，需要使用类载板（SLP）承接、使用mSAP工艺制备。1.6T光模块PCB线路精细度全面抬升，传统HDI线宽极限无法适配224Gbps信号。光模块PCB预计2026/2027年同比大增135%/178%。CoWoP技术路线：英伟达CoWoP取消传统封装基板，芯片通过硅中介层直接与高精度PCB主板连接，倒逼主板类载板化。PCB将导入SLP技术，线宽线距缩小至10-20um。CoWoP预计2026年10月在GR150平台实现。（数据来源：国金证券《非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献》）。上游六大方向——关键数据一览。| 方向 | 核心数据 | 国内主要参与者 |||||| 直写光刻 | 线宽要求降至15um | 芯碁微装 || 电镀设备 | 铜厚均匀性±5%（传统±10%） | 东威科技（VCP市占率超50%） || 载体铜箔 | 三井市占率超90%，500万平/月→580万平/月（2028） | 铜冠铜箔、方邦股份、德福科技 || 药水 | 闪蚀侧蚀为控制难点 | 光华科技、天承科技 || Low-CTE布 | T布2026年涨价，日东纺新产能26H2释放 | 宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石 || Low-DK二代布+HVLP4 | 二代布缺口20%；HVLP4需求2.4万吨/有效供给1.8-2万吨 | 铜冠铜箔、国际复材、宏和科技、中材科技、中国巨石 |（数据来源：国金证券《非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献》）。报告独有数据价值——产业链级颗粒度。 mSAP与减成法五大维度对比：图形电镀、正片曝光、快速蚀刻、线宽线距、垂直显影——全面量化mSAP工艺优势的技术参数。 两大AI场景驱动力的详细拆解：光模块从800G到1.6T到3.2T的迭代路径，以及CoWoP取消传统封装基板的技术细节。 六大上游方向核心标的与逻辑：直写光刻（芯碁微装）、电镀线（东威科技）、载体铜箔（铜冠铜箔/方邦股份/德福科技）、药水（光华科技/天承科技）、Low-CTE布（宏和科技/中材科技/国际复材/中国巨石）、Low-DK二代布+HVLP4（铜冠铜箔/国际复材/宏和科技/中材科技/中国巨石）。 载体铜箔供需平衡表：三井当前产能500万平/月→2028年580万平/月，扩产幅度有限，下游需求因光模块+CoWoP+高端存储芯片快速增长。 Low-DK二代布市场规模与增速：2025年3.92亿美元，同比+41%，2026-2027年增速40%+，供需缺口20%。 HVLP4铜箔供需量化：2026年需求2.4万吨，2027年5万吨；2026年有效供给仅1.8-2万吨。 CoWoP技术路线图：预计2026年10月在英伟达GR150平台实现，Rubin Ultra支持576颗GPU互连。谁需要这份报告？ PCB与半导体行业企业战略与研发负责人：掌握mSAP工艺技术演进与AI驱动的市场扩容机遇。 证券与基金机构投资者：获取六大上游方向的产业链传导逻辑与核心标的。 AI硬件产业链（光模块、服务器、算力设备）从业者：了解上游材料与设备的供需格局与国产替代进程。 新材料与高端制造领域创业者与投资人：识别载体铜箔、Low-DK布、HVLP铜箔等细分赛道的投资机会。 高校及研究机构电子/材料方向研究人员：获取mSAP工艺、类载板技术及上游材料的系统研究框架。FAQ。Q1：这份报告涵盖哪些产业链环节？A：报告覆盖mSAP-PCB全产业链——从mSAP工艺本身（线宽线距、铜箔厚度、精度要求），到AI驱动的两大增量场景（光模块迭代+CoWoP封装），再到上游六大方向（直写光刻、电镀设备、载体铜箔、药水、Low-CTE布、Low-DK二代布及HVLP4铜箔）及对应核心标的。Q2：报告的数据来源是哪里？A：数据来源于国金证券研究所独立研究（分析师：李阳、赵铭），结合Prismark行业数据、产业链调研及公开信息渠道。Q3：报告包含具体的投资标的吗？A：包含。报告明确列出了六大方向的关注标的：芯碁微装、东威科技、铜冠铜箔、方邦股份、德福科技、光华科技、天承科技、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、光远新材等。Q4：这份报告适合什么类型的读者？A：适合PCB及半导体行业从业者、证券基金机构投资者、AI硬件产业链从业者、新材料领域创业者及学术研究人员。报告既有技术深度，也有产业链投资逻辑。完整PDF报告包含内容。下载完整PDF报告，您将获取以下全部内容： mSAP工艺技术原理与五大优势详细解析。 SLP类载板定义与技术参数（线宽线距、铜箔厚度）。 光模块从800G到1.6T到3.2T迭代的PCB需求分析。 英伟达CoWoP技术路线详解与量产时间表。 直写光刻设备需求分析与芯碁微装竞争力评估。 电镀设备精度要求提升与东威科技市占率分析。 载体铜箔供需缺口量化与三井金属扩产计划。 药水技术难点（闪蚀侧蚀）与国内参与者分析。 Low-CTE电子布（T布）供需与涨价趋势。 Low-DK二代布市场规模、增速与供需缺口。 HVLP4铜箔供需量化与三井金属扩产跟踪。 六大方向核心标的完整名单。 投资建议与风险提示全文。 行业投资评级说明。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据来源于国金证券研究所《非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献》（分析师：李阳，执业S1130524120003；赵铭，执业S1130524120004）、Prismark、中财网、优分析等公开数据渠道。