开放计算标准工作委员会：智算中心高速互连技术报告（2026）（30页）.pdf

核心数据速览： 2025年中国智能算力规模1037.3 EFLOPS（+43%），2023-2028年CAGR 46.2%。 超节点组网：Scale-up（垂直扩展）+ Scale-out（横向扩展）混合架构。 柜内互连三大架构：Cable Tray、有中枢正交、无中枢正交。 互连速率演进：56Gbps → 112Gbps → 224Gbps → 448Gbps。 CPC共封装铜互连：链路损耗↓30%+，功耗↓30-50%，成本↓15%+。 高速背板连接器：56Gbps→448Gbps全速率段覆盖。 PCB板材介电损耗：56Gbps（0.003~0.005）→224Gbps（0.00005~0.0001）。 端接形式：Press-fit/SMT/BGA/LGA四类工艺。报告核心数据解读。算力需求爆发——智能算力CAGR 46.2%。2025年中国智能算力规模1037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2023-2028年复合年均增长率预计达46.2%。AI大模型及万卡级XPU集群的爆发，推动数据中心从“兆瓦级”向“吉瓦级”技术架构升级。超节点架构——突破AI通信瓶颈。超节点通过Scale-up垂直扩展提升单节点内GPU间互连带宽、降低时延，配合Scale-out横向扩展实现万卡以上集群组网。组网依赖NVLink、UB-Link、ETH-X、ALS、OISA、ESUN等高速互连标准/协议。柜内互连三大架构——并行演进。线缆背板Cable Tray（英伟达NVL72/144、字节大禹、百度天池）、有中枢正交（英伟达Rubin Ultra NV144）、无中枢正交（华为Cloud Matrix 384、阿里磐久AL128）。Cable Tray为目前行业应用最广泛的方案。互连速率演进——56Gbps→448Gbps。SerDes技术从28Gbps演进至224Gbps乃至更高速率。目前56Gbps与112Gbps得到广泛应用，推动单通道速率向448Gbps演进。CPC共封装铜互连——三大核心优势。链路损耗较传统方案减少30%以上，功耗较光模块方案降低30%—50%，系统成本降低15%以上。采用可插拔设计，维护便捷。报告独有价值——技术体系全景。 智算算力需求全景数据：2023-2028年中国智能算力规模及增速完整预测。 超节点架构完整技术框架：Scale-up+Scale-out混合组网、六大高速互连标准/协议。 柜内互连三大架构详解：Cable Tray、有中枢正交、无中枢正交的技术特征与代表产品。 Cable Tray关键技术指标：与机柜配合、浮动能力、互配基准、公差设计。 互连技术实现路径全览：端接形式（Press-fit/SMT/BGA/LGA）、高速背板连接器、内部I/O、外部I/O。 高速连接器产品矩阵：中航光电、庆虹电子、华丰科技、立讯技术全速率段产品。 高速PCB板材应用信息：56Gbps-224Gbps介电损耗要求与国产/非国产板材对照。 高速Raw Cable SI性能基准：26-32AWG各规格SDD21性能数据。 448Gbps下一代技术路径：铜互连（CPC/NPC/有源铜缆）与光互连（NPO/CPO）双路线。 “光铜并存”产业格局展望：短距铜互连+长距光互连的深度协同。谁需要这份报告？ 数据中心架构师与基础设施决策者：获取吉瓦级智算中心高速互连架构的完整技术框架。 高速互连技术研发工程师：了解56Gbps-448Gbps全速率段连接器、PCB、线缆技术方案。 智算基础设施投资者：把握高速互连产业链的技术演进与投资机会。 服务器与交换机硬件设计者：获取柜内互连架构选型与互连方案推荐。 标准制定与产业政策研究者：了解OCP/OCTC高速互连技术标准体系。FAQ。Q1：吉瓦级智算中心与传统数据中心在互连上的核心差异是什么？A：传统数据中心互连以Scale-out横向扩展为主，吉瓦级智算中心采用“Scale-up+Scale-out”混合模式，Scale-up负责单节点内多卡高速互连（低延时、高带宽），Scale-out支持超节点间扩展。Q2：Cable Tray架构为什么成为行业主流？A：采用铜缆模组替代传统PCB背板，支持板卡多方向扩展、突破背板物理尺寸限制、高密度大规模互连、低成本部署，英伟达NVL72/144、字节大禹、百度天池均采用该方案。Q3：CPC技术与传统铜互连有何不同？A：CPC（共封装铜互连）实现“芯片—连接器—铜缆”一体化设计，链路损耗较传统方案减少30%以上，功耗较光模块降低30%—50%，成本降低15%以上。Q4：未来互连技术是铜互连还是光互连主导？A：“光铜并存、优势互补”——铜互连承接机柜内及柜间近端短距互连（成本、功耗优势），光互连承担跨机柜及远距离通信（高带宽、低损耗），二者基于应用场景深度协同。完整报告包含内容。下载完整PDF报告，您将获得以下全部内容： 智算中心高速互连技术报告完整版（OCTC BA04—2026）。 智能算力需求与市场背景完整分析。 超节点高速互连硬件架构详解（Scale-up/Scale-out）。 计算节点、交换节点高速互连方案。 柜内节点间互连三大架构（Cable Tray/有中枢正交/无中枢正交）。 Cable Tray关键技术指标与公差设计。 机柜到机柜间互连方案（铜互连DAC/ACC/AEC、光互连AOC/可插拔光模块）。 端接形式四类工艺对比（Press-fit/SMT/BGA/LGA）。 高速背板连接器56Gbps-448Gbps产品矩阵。 内部高速I/O与外部高速I/O接口方案。 高速PCB板材应用信息与国产替代进展。 高速Raw Cable SI性能基准。 448Gbps下一代互连技术路径（CPC/NPC/NPO/CPO）。 “光铜并存”产业格局展望。 贡献者与编制单位信息。延伸阅读：如需了解技术框架与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。