计算机行业深度报告：壁仞科技国产通用GPU领军全国产体系的践行者——国产GPU系列专题-260705（15页）.pdf

核心数据速览： 2025年营收10.35亿元，同比增长207.19%：智能计算解决方案收入10.28亿元（+205.14%）。 在手订单超20亿元：未完成订单8.22亿+框架协议及合约12.41亿。 累计研发投入超42亿元：2025年研发开支14.76亿元（+78.49%），研发人员689名（占比81.8%）。 BR106/BR110/BR166全形态量产：BR20X预计2026年上市，BR30X预计2028年上市。 中国电信千卡集群训练线性加速比超95%：连续训练30天不中断。 光跃超节点128卡商用部署：传输延迟较传统电交换降低90%以上。 适配50+主流大模型：DeepSeek、MiniMax、智谱、Qwen、Kimi等。H2：报告核心数据解读。H3：财务表现——收入高增，在手订单充足。2025年公司营收10.35亿元（同比+207.19%），智能计算解决方案收入10.28亿元（同比+205.14%），占营收比重超99%。2025年毛利率53.84%（2024年53.21%），小幅提升。费用率显著下降：销售费用率从2023年90.28%降至5.56%，管理费用率从351.44%降至32.04%。截至2025年12月，未完成具约束力订单8.22亿元，框架协议及销售合约12.41亿元，合计超20亿元。（数据来源：兴业证券《壁仞科技深度报告》）。H3：产品迭代——从BR100到BR30X。BR106（2023年量产）首款量产芯片，销量从2023年5909颗增至2024年342216颗；BR110（2024年量产）针对边缘推理；BR166（2025年量产）高性能旗舰，性能达BR106两倍，采用OAM及PCle板卡形态出货。BR20X预计2026年商业化上市（第二代自研架构/原生FP8/FP6），BR30X/BR31X预计2028年上市。（数据来源：兴业证券《壁仞科技深度报告》）。H3：系统方案——超节点与异构混训。光跃LightSphereX超节点128卡商用版已实现数千卡部署，传输延迟较传统电交换降低90%以上。HGCT异构混训业内首次实现四种异构芯片千卡混合训练，混训效率达单一芯片集群的90%。DeepLink混推方案实现国产异构芯片“1+12”效能跃升。（数据来源：兴业证券《壁仞科技深度报告》）。H2：报告独有数据价值——产品与生态级颗粒度。芯片销量数据：BR106 2023年5909颗、2024年342216颗；BR110 2024年29822颗。产品路线图：BR100→BR106→BR110→BR166→BR20X（2026E）→BR30X/BR31X（2028E）。大模型适配清单：DeepSeek R1/V4、Qwen3/QwQ-32B/Qwen3.6、MiniMax M2.5、GLM-5.1、Kimi K2.6、Step 3.5/3.7 Flash、腾讯混元、SenseNova U1等50+模型适配时间及状态。运营商项目落地：中国移动呼和浩特智算中心/OISA2.0/芯合系统；中国电信千卡集群/线性加速比95%+/30天不中断/集采名录；中国联通乌镇智算中心。光跃超节点对比表：与英伟达GB200 NVLink72、华为CloudMatrix 384、中科曙光ScaleX 640关键参数对比。股权激励数据：已向752名承授人授出购股权（4名董事+748名员工），员工持股平台持股7.84%。研发投入数据：2022-2025年研发开支及研发人员占比。（数据来源：兴业证券经济与金融研究院、招股说明书、2025年报）。H2：谁需要这份报告？ AI芯片与半导体行业研究员：获取国产GPU产品迭代、销量、客户进展等核心数据。 TMT与国产替代投资者：把握国产算力供应链自主可控的投资机会。 AI基础设施与智算中心投资者：了解国产智算集群解决方案能力与进展。 产业基金与私募股权投资者：评估国产通用GPU领军企业的长期价值。 政策研究与智库机构：理解国产GPU产业格局与竞争态势。FAQ区块。Q1：报告数据的时间范围是什么？报告覆盖2022年至2028年的数据，包含历史财务数据（2022-2025年）及产品路线图展望（至2028年）。Q2：公司的主要客户有哪些？公司已全面进入三大运营商供应链：中国移动（呼和浩特智算中心/OISA2.0）、中国电信（千卡集群/集采名录）、中国联通（乌镇智算中心）。此外，公司与阿里巴巴、腾讯、MiniMax、智谱等AI头部企业保持合作。Q3：BR166的性能水平如何？BR166采用芯粒技术将两个BR106裸晶和四个DRAM集成到一个封装中，性能达BR106两倍，采用OAM及PCle板卡形态出货，可满足国内AI训推需求。Q4：公司软件生态的适配情况如何？BIRENSUPA平台已适配DeepSeek、MiniMax、智谱、Qwen、Kimi、Step、腾讯混元、商汤SenseNova等50+主流大模型，多数模型实现了Day0适配。完整PDF报告包含内容。 公司发展历程与股权结构。 2022-2025年营收、归母净利润、毛利率、费用率完整数据。 芯片销量（BR106/BR110）及产品路线图。 BIRENSUPA软件平台架构与大模型适配清单（50+模型）。 智算一体机方案（中国移动/智海AI教育）。 异构混训HGCT与DeepLink混推方案。 光跃LightSphereX超节点方案及与国内外主流方案对比。 三大运营商项目落地详情。 研发投入与研发人员数据。 股权激励计划详情。 风险提示。延伸阅读。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据来源于招股说明书、2025年报、壁仞科技公众号、兴业证券经济与金融研究院整理。报告发布日期：2026年7月5日。