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安靠技术(AMKR.US)-美股公司首次覆盖报告:AI与汽车浪潮驱动先进封装腾飞-251218(24页).pdf

上传人: 海*** 编号:995834 2025-12-19 24页 1.92MB

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1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 海外公司海外公司(美国美国)证券研究报告证券研究报告 股票研究/Table_Date 2025.12.18 AI与汽车浪潮驱动先进封装腾飞与汽车浪潮驱动先进封装腾飞 安靠技术(安靠技术(AMKOR)(AMKR.O)Table_Industry 海外信息科技 Table_Invest 评级:评级:增持增持 Table_CurPrice 当前价格(美元):38.87 Table_Market 交易数据交易数据 52 周内股价区间(美元)14.0347.28 当前股本(亿股)2.47 当前市值(百万美元)8995 Table_Report 相关报

2、告相关报告 安靠技术(Amkor)首次覆盖报告 table_Authors 姓名 电话 邮箱 登记编号 秦和平(分析师)0755-23976666 S0880523110003 李潇(分析师)021-23183060 S0880525070003 龚浩(研究助理)021-23183306 S0880125090016 本报告导读:本报告导读:完备先进封装完整产品谱系,支撑盈利质量结构性好转;强劲的现金底座支撑公司完备先进封装完整产品谱系,支撑盈利质量结构性好转;强劲的现金底座支撑公司股东回报政策转变与全球扩张。股东回报政策转变与全球扩张。投资要点:投资要点:Table_Summary 估值及投

3、资建议估值及投资建议:我们预测,2025E2027E 总收入分别为 68.74 亿美元、82.04 亿美元、86.37 亿美元。我们认为,安靠技术作为全球头部 OSA T 厂商,我们看好其在本轮 AI 驱动的结构性上行,叠加汽车业务“长坡厚雪”,估值具上修弹性。综合两种估值方法,基于审慎原则取低,我们认为公司合理市值为 126.51 亿美元,目标价 51.18美元/股。首次覆盖给予“增持”评级。盈利质量结构性好转,盈利质量结构性好转,ROIC中枢有望维持历史高位。中枢有望维持历史高位。根据QuickFS,从长期成长性与资本回报趋势来看,公司展现出了积极的经营杠杆效应与资本效率的结构性改善。过去

4、十年间,公司的每股收益复合增速 10%,显著高于其营收复合增速 7.3%,随着规模效应的释放,公司成功提升边际利润率,为股东创造了超越营收增长的超额回报。2021 年开启分红以来,现金分红规模已从最初的 5100 万美元迅速攀升至 TTM 1.82 亿美元。此外,公司净债务发行激增至 6.64 亿美元,结合持续的高资本开支,为下一轮全球产能扩张做好准备。形成覆盖当下主流异构集成需求的先进封装完整产品谱系形成覆盖当下主流异构集成需求的先进封装完整产品谱系。基于高密度扇出(HDFO)的 S-SWIFT 平台已完成可靠性验证并导入客户项目,能够在单封装内集成 Chiplet,兼顾不同外形规格;公司推

5、出 S-Connect(HDFO+Bridge Die)通过内嵌硅桥提升芯片间互连带宽和电源网络(PDN)表现,实现大尺寸模块与更复杂系统级封装。紧跟紧跟 AI 时代需求,在高性能计算方面,为时代需求,在高性能计算方面,为 GPU、AI 加速芯片、大加速芯片、大型型 FPGA 等提供尖端封装方案等提供尖端封装方案。特别是公司新增 2.5D 封装产能上线,专门用于高性能计算芯片的硅中介层集成封装,可支持 HBM 高带宽存储堆叠。我们认为,未来安靠在汽车电子、高性能计算上的发力将逐步丰收,不仅带来直接的营收贡献,提升公司产品组合的利润率水平。随着 AI、大数据和电动化趋势的演进,公司相关业务有望保

6、持较高增速,成为驱动整体业绩超越行业平均的重要引擎。风险提示风险提示:公司作为全球封测龙头,具备多方面优势,但仍存在风险。主要集中在,行业周期波动风险、客户集中度及流失风险、技术竞争与替代风险、产能扩张及执行风险、地缘与监管风险。财务摘要财务摘要(百万百万美元美元)FY2023 FY2024 FY2025E FY2026E FY2027E 营业总收入 6503.07 6317.69 6873.56 8204.25 8636.65(+/-)%-8.3%-2.9%8.8%19.4%5.3%毛利润 943.15 933.21 932.01 1230.64 1295.50 归母净利润(GAAP)359

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根据文章内容,以下是关键点的概括: 1. 安靠技术是全球领先的半导体封装测试服务提供商,2024年先进封装收入占比约82%,近年复合增速约16%。 2. 公司全球布局生产基地,2024年资本开支约7.44亿美元,用于扩充先进封装产能,美国亚利桑那州在建新厂预计2027年投产。 3. 公司深耕汽车电子和高性能计算领域,2024年新增2.5D封装产能,用于高性能计算芯片封装。 4. 公司研发投入大,专利数量多,与上下游企业合作紧密,持续创新提升技术实力。 5. 预测公司2025-2027年营收分别为68.74亿美元、82.04亿美元、86.37亿美元,给予“增持”评级,目标价51.18美元/股。 6. 风险提示包括行业周期波动、客户集中度、技术竞争、产能扩张及地缘政治风险。
"AI浪潮下,安靠技术股价如何?" 先进封装领航者,投资潜力大吗?" 全球封测龙头,未来增长动力何在?"
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