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1、伐谋伐谋-中小盘策略专题中小盘策略专题 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/3 2025 年 11 月 13 日 关注无人叉车行业中小盘周报-2025.11.9 经营业绩延续高增,AI 赋能机器视觉成效显著中小盘信息更新-2025.11.7 业绩持续高增,高端半导体检测收购落地中小盘信息更新-2025.11.4 国产替代专题:海外算力景气度高企,关注国产陶瓷国产替代专题:海外算力景气度高企,关注国产陶瓷基板供应商基板供应商 中小盘策略专题中小盘策略专题 周佳(分析师)周佳(分析师)张越(分析师)张越(分析师) 证书编号:S0790523070004 证书编号:S079052409000
2、3 封装基板封装基板是是大功率器件重要散热通道大功率器件重要散热通道,陶瓷基板具备良好的力学和热学性能,陶瓷基板具备良好的力学和热学性能 常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类,而陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。由陶瓷基片和布线金属层两部分组成,金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。在陶瓷基板的制作工艺中,粉体、基片和金属化是影响基板热导率、机械强度等关键性能的核心工序。陶瓷基板机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强
3、,防腐蚀;具有极好的热循环性能,循环次数达 5 万次,可靠性高;与 PCB 板一样可刻蚀出各种图形的结构。英伟达基板供应商持续扩产配合英伟达基板供应商持续扩产配合 AI 资本资本开支开支,国内厂商有望异军突起,国内厂商有望异军突起 海外算力景气度高企,Meta 的 2025 年资本开支预计为 660 亿美元720 亿美元,主要用于 AI 基础设施建设(数据中心、算力集群等),年度中值比去年上调约30 亿美元。微软 2025 财年的资本开支预计超过 1000 亿美元,同比增长约 14%,一季度实际投入约 214 亿美元,用于 AI 人才、数据中心与服务器等。三大资本开支需求训练、云、应用进入高速
4、增长周期,资本开支投入有望持续扩大。英伟达封装基板主供应商 Ibiden 将持续扩大产能,以满足日益增长的市场需求。目前 Ibiden 在日本国内的两座工厂的三个生产车间生产此类基板,计划在 2025财年内实现三座工厂的五个车间同步生产该基板。到 2027 年,以封装面积计算,其产量预计将较 2024 年水平增长 150%。封装基板作为 AI 服务器核心组件,需求端同步迎来增长,国内厂商有望实现海外大厂的逐步导入。受益标的受益标的 科翔股份科翔股份:公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新,强化在 5G、AI 及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝(AlN)、AMB(活性金属钎焊)等先进材料与工艺,公司
5、持续提升基板导热性、可靠性及集成度,满足大功率 IGBT 模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合,广州陶积电将加速高端封装解决方案落地,巩固市场技术领先地位。国瓷材料国瓷材料:公司具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势,将围绕氮化铝、氮化硅、高纯氧化铝等核心材料打造综合性的陶瓷基板产业平台,持续推进国内陶瓷基板的进口替代进程和产业链的国产自主可控。子公司国瓷赛创已具备基板金属化领域领先的技术优势。风险提示:风险提示:AI 资本开支不及预期、宏观经济波动的风险。相关研究报告相关研究报告 中小盘研究团队中小盘研究团队 中小盘研究中小盘研究 中小盘策略专
6、题中小盘策略专题 开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 中小盘策略专题中小盘策略专题 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/3 特别特别声明声明 证券期货投资者适当性管理办法、证券经营机构投资者适当性管理实施指引(试行)已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定,开源证券评定此研报的风险等级为R3(中风险),因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者,请取消阅读,请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置,若给您造成不便,烦请见谅