2022年SMT电子装联行业发展驱动空间及竞凯格精机竞争分析报告（56页）.pdf

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1、2022 年深度行业分析研究报告 2内容目录内容目录公司概况：全球领先的锡膏印刷设备商公司概况：全球领先的锡膏印刷设备商.1111主营锡膏印刷设备，广泛用于电子装联环节.11营收业绩快速增长.14股权结构集中稳定，核心骨干激励充分.17行业分析：全球行业分析：全球 SMTSMT 装备空间预计装备空间预计 7070 亿美元亿美元.1919电子装联行业概览：SMT 成为近年来主流的电子装联工艺.19电子装联行业驱动力：消费电子+5G+汽车电子化趋势.20电子装联市场空间：2026 年全球 SMT 设备预计达 73 亿美元.23LED 封装行业概览：小间距 LED、Mini LED 渗透率逐步提高.

2、25LED 封装市场空间：中国 LED 封装市场规模达 872 亿元.26竞争格局：国产锡膏印刷设备、点胶设备已占领市场主流.28公司分析：锡膏印刷为基，点胶公司分析：锡膏印刷为基，点胶&封装为机遇封装为机遇.3131研发技术与创新是公司发展的原动力.31以锡膏印刷为基石，以点胶&封装为机遇.32封装整线集成优势.34优质客户资源和品牌优势.37商业模式：直销为主，经销为辅.38募投项目提升产能，加大研发投入.39未来发展战略：成为自动化精密装备的领导企业.41可比公司分析可比公司分析.4343盈利能力比较分析.44经营规模比较分析.44期间费用比较分析.45 3图表目录图表目录图1：公司发展

3、历程.11图2：凯格精机 2019-2021 年营收 CAGR 达 24.41%.14图3：凯格精机 2019-2021 年归母净利润 CAGR 达 51.73%.14图4：公司 2019-2021 年公司各项业务收入.15图5：公司 2021 年营业收入主要来自锡膏印刷设备.15图6：公司低中高端产品收入/万元.16图7：2021 年公司低中高端产品占比.16图8：2019-2021 公司收入（亿元）地区构成.16图9：2021 年公司公司收入的地区构成占比.16图10：凯格精机净利率稳步提升.17图11：凯格精机费用率稳中有降.17图12：2019-2021 经营现金净流量与净利润比值均在

4、 1 以上.17图13：2019-2021 公司收现比保持较高水平.17图14：公司股权结构.18图15：公司产品主要用于电子装联、LED 封装领域.19图16：电子装联设备.20图17：电子装联行业的发展历史.20图18：2020 年全球 SMT 设备销售额下游市场分布.21图19：2020 年中国 SMT 设备销售额下游市场分布.21图20：全球和中国智能手机出货量（单位：亿台）.22图21：2014-2020 年全球可穿戴设备出货量及增速.22图22：2019 年中国家电产品分类增速.22图23：2014-2021 年我国移动通信基站数.23图24：2009-2025 年 4G、5G 投

5、资规模.23图25：2017-2022 年全球及中国汽车电子市场规模（亿元）.23图26：2000-2030E 汽车电子每车占比.23图27：中国电子信息制造业销售收入（万亿元）.24图28：2010-2020 中国电子信息制造业固定资产投资规模.24图29：2026 年全球 SMT 设备消费额预计将达到 7273 百万美元.25图30：LED 封测设备分类.25图31：LED 主要封装工艺流程概述图.26图32：LED 显示技术升级趋势.26图33：2010-2020 年中国 LED 市场应用总市场规模.27图34：2010-2025 年全球 LED 封装市场规模情况及预测.28图35：20

6、10-2025 年中国 LED 封装市场规模.28图36：2018-2020 公司全球锡膏印刷设备销售额市场份额逐年提升.29图37：2018-2020 公司全球锡膏印刷设备销量市场份额逐年提升.29 4图38：公司技术背景.31图39：点胶设备技术优势.32图40：2020 年公司锡膏印刷设备销售额全球第一.33图41：2020 年公司锡膏印刷设备销售量全球第一.33图42：LED 固晶设备主要类别.33图43：COB 封装整线图.35图44：公司采用刺晶工艺的 LED 分选技术示意图及优势.36图45：柔性自动化设备.37图46：公司客户资源.38图47：2019-2021 公司不同销售模