东威科技（688700）-A股公司研究报告：25Q3利润大幅提升看好公司引领高端电镀设备国产替代-251025（4页）.pdf

1、 证券研究报告|公司点评报告 2025 年 10 月 25 日 增持增持（维持）（维持）25Q3利润大幅提升，看好公司引领高端电镀设备国产利润大幅提升，看好公司引领高端电镀设备国产替代替代 中游制造/机械 当前股价：38.86 元 受益受益AI PCB扩产浪潮，同时扩产浪潮，同时AI算力高多层算力高多层HDI板对脉冲、三合一等高端电镀板对脉冲、三合一等高端电镀设备需求提升，公司营收利润端实现双高增。展望未来，公司订单保持旺盛，设备需求提升，公司营收利润端实现双高增。展望未来，公司订单保持旺盛，且水平三合一产品已进入部分国内头部客户供应链体系，高毛利产品有望突破且水平三合一产品已进入部分国内头部

2、客户供应链体系，高毛利产品有望突破放量，为后续业绩持续高增形成支撑；同时公司深耕电镀领域，在新技术玻璃放量，为后续业绩持续高增形成支撑；同时公司深耕电镀领域，在新技术玻璃基板、基板、CoWoP等领域均有等领域均有设备设备布局，看好公司作为高端电镀设备国产替代先布局，看好公司作为高端电镀设备国产替代先行者，持续打开成长空间，维持“增持”投资评级。行者，持续打开成长空间，维持“增持”投资评级。q 事件：事件：东威科技发布 2025 年三季报，2025 前三季度实现营收 7.57 亿元，同比增长 30.58%，实现归母净利润 0.85 亿元，同比增长 24.80%。单 Q3 实现营收3.14亿元，同

3、比增长67.20%，归母净利润0.43亿元，同比增长236.93%。q 盈利能力逐季回升。盈利能力逐季回升。25Q3 公司毛利率为 36.09%，同比-3.10pct，环比+1.14pct，净利率为 13.67%，同比+6.89pct，环比+2.68pct。我们判断系公司在产能紧缺背景下，公司主动放弃低利润订单，同时高毛利海外市场业务占比增加，毛利率环比提升。同时，公司费用管控良好，叠加规模效应显现，带来净利率持续提升，2025Q3 公司期间费用率为 17.37%，其中销售/管理/研 发/财 务 费 用 率 分 别 为4.60%/5.33%/9.15%/-1.71%，同 比 分 别-3.60p

4、ct/-3.34pct/-2.04pct/-1.81pct。q 存货和合同负债高增，为后续业绩增长提供支撑。存货和合同负债高增，为后续业绩增长提供支撑。公司产品为定制化属性，在发货之前会预收部分合同金，因此，存货和合同负债能在一定程度上反映公司在手订单情况。2025Q3 公司合同负债 5.60 亿元，较 2024 年末 3.68 亿元大幅增加，存货为 9.33 亿元，较 2024 年末 6.34 亿元大幅增加，均双历史新高，为公司后续业绩持续增长提供支撑。q 高端电镀设备国产替代先行者，有望充分受益高端高端电镀设备国产替代先行者，有望充分受益高端pcb电镀设备需求增长。电镀设备需求增长。n 脉

5、冲电镀设备：AI 算力对镀铜的要求提升，公司开发脉冲电镀，可显著提升孔铜增厚效果和表面均匀性，同时减少面板铜用量以实现铜的节省，更适用于高算力板的深孔电镀。脉冲电镀设备较直流电镀设备价值量更高，市场前景广阔。n 水平三合一设备：AI 算力驱动下高阶 HDI 板需求递增，公司研发水平三合一电镀设备，可减少 PCB 板在不同工序间加工的氧化风险，可提高电镀可靠性和层间结合力，为国内首台，对标德国安美特，已获客户高度认可，有望逐步实现从 0 到 1 国产替代。q 深耕电镀技术，深耕电镀技术，PCB新技术多领域布局，持续打开成长空间。新技术多领域布局，持续打开成长空间。n CoWoP 催生 MVCP

6、设备需求：CoWoP 封装技术创新有望带动 mSAP 工艺需求提升，公司自研 MVCP 设备，有望引领国产替代。n 针对玻璃基板的 TGV 电镀线：玻璃基板制备对电镀工艺要求更复杂，公司推出业内首台 TGV 电镀线，客户处的打样在顺利推进。n HVLP 铜箔设备：AI PCB 要求高频、高速、低损耗，铜箔需升级到 HVLP（高频超低轮廓铜箔），公司的双边夹设备可用于制备 HVLP 铜箔，目前已接到客户订单，有望深度受益 AI 产业趋势。q 投资建议：投资建议：预计 2025-2027 年公司营收分别为 11.64、16.94、20.68 亿元，基础数据基础数据 总股本（百万股）298 已上市流