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2025年OCS全光交换在数据中心的应用及其市场前景分析报告(29页).pdf

上传人: 五**** 编号:944233 2025-10-27 29页 16.21MB

1、行业研究市场分析深度洞察行业分析报告2025INDUSTRY REPORT 2 0 2 5 年OC S 全光交换在数据中心的应用及其市场前景分析报告 目目 录录 1.OCS 全光全光交换:数交换:数据中心光据中心光的新方向的新方向.4 1.1.无需光电转换,OCS 优势显著.4 1.2.OCS 有望迎来国内外共振,市场前景广阔.5 1.2.1.海外:OCP 助力 OCS 行业标准化.5 1.2.2.国内:运营商与工信部推动 OCS 部署应用.5 1.3.OCS 四大主流技术路线:成本、性能、技术难度的综合博弈.7 1.3.1.MEMS 方案.7 1.3.2.液晶方案.9 1.3.3.压电陶瓷方

2、案.10 1.3.4.硅光波导方案.11 2.OCS 应用应用于数据中于数据中心“三张心“三张网络”网络”,未来有望未来有望与与 CPO 共存共存.13 2.1.应用场景一:TPU 集群互连(scale up 网络).13 2.2.应用场景二:Spine 层(scale out 网络).16 2.3.应用场景三:DCI 跨数据中心互连(scale across 网络).18 2.4.CPO 与 OCS 有望共存.19 3.OCS 主流主流方案供应方案供应链拆分,链拆分,重视增量重视增量环节环节.21 3.1.MEMS OCS:以谷歌为例.21 3.2.液晶 OCS:以 Coherent 为例.

3、22 4.各厂商积各厂商积极布局极布局 OCS,重点,重点关注三大关注三大投资方向投资方向.23 4.1.已进入海外 OCS 供应/代工环节的厂商.23 4.1.1.光库科技:整机代工.23 4.1.2.腾景科技:光学器件.24 4.1.3.德科立:硅基方案 OCS.26 4.2.有潜力进入海外 OCS 供应/代工环节的厂商.27 4.2.1.赛微电子:MEMS 阵列.27 4.2.2.天孚通信:FAU 光纤阵列.28 4.3.积极布局 OCS 的光模块厂商.28 4.3.1.中际旭创:海外子公司 TeraHop 推出硅光子 OCS 交换机.28 4.3.2.光迅科技:推出自研 MEMS OC

4、S 整机产品.29 图表目录图表目录 图图 1:O-E-O 交换节点交换节点.4 图图 2:OCS 交换节点交换节点.4 图图 3:OCP 宣布成立宣布成立 OCS 子项目子项目.5 图图 4:算力算力网络光电网络光电混混合技术系合技术系列列白皮书暨白皮书暨产产业协同创业协同创新新合作计划合作计划正正式发布式发布.5 图图 5:工信工信部启动城部启动城域域“毫秒用“毫秒用算算”专项行”专项行动动.6 图图 6:Cignal AI 对对 OCS 市场规模市场规模的的预测预测.6 图图 7:LightCounting 对对 OCS 市场规模的预测市场规模的预测.6 图图 8:经:经典典 1N ME

5、MS 光开关结光开关结构构示意图示意图.8 图图 9:二:二维维 NN MEMS 光开关结光开关结构构的示意图的示意图.8 图图 10:三维三维 MEMS 光开关示意图光开关示意图.9 图图 11:液晶液晶光开关结光开关结构构示意图示意图.9 图图 12:Coherent 液晶方液晶方案展示案展示.9 图图 13:Coherent 基于数基于数字液晶技字液晶技术术的的 OCS.10 图图 14:DLBS 技术原理示技术原理示意图意图.10 图图 15:POLATIS 7000 Series(384384).11 图图 16:集集成成片上光放片上光放大大器的硅基器的硅基光光开关器件开关器件(a)

6、通过倒通过倒装装焊接集成焊接集成光光放大器件;放大器件;(b)通过芯片通过芯片端面耦合集端面耦合集成光放大成光放大器器件件.12 图图 17:iPronics 硅光波硅光波导导 OCS.12 图图 18:iPronics ONE 系列系列 Roadmap.12 图图 19:Ironwood 推理性推理性能较能较 TPU v2 提升提升 3600 倍倍.13 图图 20:TPU v4、TPU v5p、Ironwood 参数对比参数对比.13 图图 21:TPU v4 Tray 实物图实物图.13 图图 22:TPU v4 Tray 逻辑示逻辑示意意图图.13 图图 23:TPU v4 Rack

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根据《Data》内容,全文主要围绕OCS(全光交换)技术在数据中心的应用展开。以下是关键点: 1. OCS优势:无需光电转换,具有速率无关性、高带宽、低功耗、高扩展性等优势。 2. 市场前景:预计2029年市场规模将超过16亿美元,四年CAGR约为41%。 3. 技术路线:包括MEMS、液晶、压电、硅光波导四大主流技术路线,各有优缺点。 4. 应用场景:OCS应用于数据中心“三张网络”,包括TPU集群互连、Spine层、DCI跨数据中心互连。 5. CPO与OCS共存:CPO与OCS在数据中心网络中可共存,各有适用场景。 6. 供应链拆分:关注MEMS OCS代工、光学器件、硅基方案OCS等环节。 7. 投资方向:关注已进入海外OCS供应/代工环节的厂商、有潜力进入的厂商、积极布局OCS的光模块厂商。
数据中心光速升级的秘密?" 数据中心光互连的未来对决?" 谷歌背后的光交换黑科技!"
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