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电子行业Pico & Quest VR拆机:Pancake化& MR化-220821(44页).pdf

上传人: 报*** 编号:93902 2022-08-24 44页 5.23MB

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本文主要从整体外观、光学结构、核心零件、带宽测速和投资观点五个方面对Pico和Quest VR进行了拆机分析。 1. 整体外观方面,Pico和Quest组成基本一致,但Pico采用电池后置方案,面罩设计宽大支持直接佩戴眼镜;未来趋势显示后置电池方案成为主流设计,手势识别化或迎来无手柄VR一体机方案。 2. 光学结构方面,Pancake方案成为主流选择,屏幕亮度要求提升,屏幕材质或将升级;瞳距调节方案较多,Pico和Quest采用三档调节。 3. 核心零件方面,Pico和Quest均采用四黑白摄像头,未来有望升级为彩色摄像头或增加数量;彩色摄像头支持设备AR功能的实现。 4. 带宽测速方面,Pico VR直播带宽充足,25Mbs已满足流畅播放需求。 5. 投资观点方面,关注VR产业链公司如三利谱、紫建电子等,以及VR游戏公司如恺英网络和宝通科技等。
Pico与Quest外观差异在哪? Pancake光学方案有何优势? 未来VR手势识别技术如何发展?
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