【国盛证券】电子行业深度：AI存力三重逻辑-250915（28页）.pdf

1、证券研究报告|行业深度 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子电子 AI 存力三重逻辑存力三重逻辑 AI 需求如火如荼，重视企业级存储升级趋势需求如火如荼，重视企业级存储升级趋势。企业级存储 2025 年市场规模约 878 亿美金，2024-2028 年 CAGR 约 18.7%。AI 需求持续加码，capex指引高速增长，AI 服务器单机内存价值量相比 CPU 服务器显著提升，以intel sapphire rapids server 为例，DRAM 成本为 3930 美金，NAND 成本为 1532 美金，以 H100 AI 服务器为例，DRAM

2、成本为 7860 美金，NAND成本为 3490 美金，我们看到，AI 服务器的存储价值量是传统 CPU 服务器的翻倍以上，此外，SSD 向 pcie5.0 升级、数据中心 SSD 向 QLC、SCM 等前沿领域迭代，DDR5 渗透率的提升及 MRDIMM 的推出等也彰显了 AI 趋势下，企业级存储的升级趋势。我们认为随着 AI 需求的爆发，服务器存储整体的市场规模也有望进一步提升。海外大厂调涨存储产品价格，存储迎上升大周期。海外大厂调涨存储产品价格，存储迎上升大周期。AI 需求持续加码，供应端 DRAM 因为 DDR4 与 DDR5 切换以及 HBM 产能挤占及新旧制程切换影响持续收紧；NA

3、ND 端原厂利润率不可持续，修复已迫在眉睫，三星、美光、铠侠三家存储大厂同步缩减 128 层以下 NAND 产能，海外大厂调涨存储产品价格，我们看好存储供需紧缺持续，存储迎上升大周期。具体来看，NAND 端，闪迪对所有渠道及消费者客户的闪存产品价格调涨 10%，企业级 SSD 需求旺盛，国内供应受到挤占；DRAM 端，服务器内存条延续涨价，AI 浪潮进一步驱动供需紧缺。存储模组厂商迎国产化大机遇，原厂颗粒供给至关重要。存储模组厂商迎国产化大机遇，原厂颗粒供给至关重要。企业级 SSD 主要由主控芯片、固件以及存储介质构成，除晶圆的稳定供应和质量外，主控芯片、固件同样重要；企业级内存条主要构成为

4、DRAM、接口芯片以及配套芯片，因此 DRAM 颗粒的质量对内存条的性能更加的重要。我们认为在原厂减产、供需紧缺背景下，能拿到稳定、高品质颗粒供给的模组厂商有望充分受益于 AI 时代供需紧缺下存储升级+涨价+国产化三重，业绩弹性显著、估值提升空间广阔。长存三期加速国产化，看好上游扩产长存三期加速国产化，看好上游扩产+产业升级机遇。产业升级机遇。根据与非网 eefocus援引 TrendForce 数据，从市场占有率看，预计 2025 年底合肥长鑫在DRAM领域市占率或增至 10%12%；长江存储 2025 年一季度全球 NAND 市占率已达 8%，年底有望升至 10%。9 月 5 日，长存三期

5、正式注册成立，注册资本高达 207.2 亿元人民币，上游扩产有望提速，此外，长江存储持有的混合键合专利数量与台积电相当，三期注册成立或将加速国内 3D NAND、3D DRAM 技术发展，看好相关设备材料公司发展机遇。投资建议：投资建议：存储模组：存储模组：香农芯创、开普云（金泰克）、德明利、江波龙、佰维存储 存储芯片：存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份 半导体设备：半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学（芯慧联）、华海清科、芯源微、中科飞测、芯碁微装、盛美上海 半导体材料：半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、联瑞新材、兴福电子、德

6、邦科技、华海诚科 封测：封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份 风险提示：风险提示：技术演进不及预期、宏观经济风险、地缘政治风险。增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680524120005 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱： 分析师分析师 刘嘉元刘嘉元 执业证书编号：S0680525010002 邮箱： 分析师分析师 查显彪查显彪 执业证书编号：S0680525010001 邮箱： 相关研究相关研究 1、电子：周观点：Oracle 指引大超预期，Rubin CPX打开增量市场