芯联集成(688469)-A股公司研究报告：25H1营收同比快速增长6英寸SiC MOSFET新增多项目定点-250825（4页）.pdf

1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|公司动态点评 2025 年 08 月 25 日 芯联集成（芯联集成（688469.SH）25H1 营收同比快速增长营收同比快速增长，6 英寸英寸 SiC MOSFET 新增多新增多项目项目定点定点 财务指标财务指标 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元）5,324 6,509 8,600 10,778 13,006 增长率 yoy（%）15.6 22.2 32.1 25.3 20.7 归母净利润（百万元）-1,958-962-460 117 336 增长率 yoy（%）-79.9 50.9

2、 52.2 125.5 186.3 ROE（%）-18.6-11.3-5.7 1.4 3.9 EPS 最新摊薄（元）-0.28-0.14-0.07 0.02 0.05 P/E（倍）-20.6-41.9-87.6 343.7 120.1 P/B（倍）3.2 3.3 3.4 3.4 3.3 资料来源：公司财报，长城证券产业金融研究院 事件：事件：公司发布 2025 年半年报，2025 年上半年，公司实现营收 34.95 亿元，同比增长 21.38%；归母净利润亏损 1.70 亿元，同比减亏 63.82%；扣非净利润亏损 5.36 亿元，同比减亏 31.11%。2025 年 Q2 公司实现营业收入

3、17.62亿元，同比增长 15.39%，环比增长 1.61%；实现归母净利润 0.12 亿元，同比扭亏为盈，环比扭亏为盈；扣非净利润亏损 3.05 亿元，同比减亏 36.23%，环比下降 32.66%。25H1 营收同比快速增长营收同比快速增长，Q2 归母净利润同比扭亏为盈归母净利润同比扭亏为盈：2025 年上半年，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超 100%，其中车规功率模块收入增长超 200%；同时，公司实现车载领域收入同比增长 23%，工控领域收入同比增长 35%，公司将 AI服务

4、器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，上半年 AI 领域贡献营收 1.96 亿元，营收占比达 6%。收入规模的快速扩张，直接提升了公司的规模效应，摊薄产品的固定成本。同时公司全面施行成本优化及效率提升措施，持续革新工艺流程与材料应用，降低基础工艺平台的成本结构，公司盈利能力稳定向好，25H1 归母净利润同比减亏，其中Q2 首次实现单季度归母净利润转正。半导体行业持续回暖半导体行业持续回暖，电源管理芯片大规模量产电源管理芯片大规模量产：得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与 AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期

5、性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟 IC 等产品的需求保持较高增长。根据 WSTS 预测，2025 年全球半导体市场规模预计达到 7,009亿美元，增长 11.2%。在 AI服务器、数据中心领域：公司数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于 AI服务器和 AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个 55nm BCD集成 DrMOS 芯片通过客户验证。增持增持（维持维持评级）评级）股票信息股票信息 行业 电子 2025 年 8 月 22 日收盘价（元）5.70 总市值（百万元）40,

6、293.79 流通市值（百万元）25,249.86 总股本（百万股）7,069.09 流通股本（百万股）4,429.80 近 3 月日均成交额（百万元）301.22 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 邹兰兰邹兰兰 执业证书编号：S1070518060001 邮箱： 相关研究相关研究 1、首次实现全年毛利率转正，碳化硅业务营收已突破十亿元芯联集成（688469.SH）公司动态点评2025-01-17 -7%4%14%25%35%46%56%67%2024-082024-122025-042025-08芯联集成沪深300公司动态点评 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明