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车百智库:新—代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇(2022)(150页).pdf

上传人: 淡*** 编号:79874 2022-06-27 150页 7.69MB

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本文主要研究了新一代汽车供应链中的痛点问题,特别是车用半导体领域。文章指出,随着汽车行业向电动化、智能化、网联化转型,半导体成为关键部件,但国内半导体产业在性能、质量、安全等方面存在不足,难以满足车规级要求。文章通过企业调研,分析了易国产化、难国产化、极难国产化的半导体产品分类,并提出了针对性的解决建议。包括提高国内半导体产品性能、质量体系和安全水平,真正达到完全车规级要求;整车企业在“易国产化”产品领域批量使用国内半导体产品,形成良性循环;国内半导体企业通过装车实践,了解车企需求和反馈,不断迭代改进,以规模降本等。文章还强调了建立完整权威的车规级半导体检测和评价能力的重要性。
如何解决汽车半导体供应链的痛点? 如何提高国内半导体产品的性能和质量? 如何实现汽车半导体供应链的高质量创新发展?
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