【国金证券】HBM带动整体业绩，控产继续进行-250626（4页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 业绩简评 2025 年 6 月 26 日，公司发布 FY25Q3（25.325.5）业绩，公司 FY25Q3实现营收 93.01 亿美元，同比+37%，环比+15%。GAAP 会计准则下，公司 FY25Q3 毛利率为 37.7%，净利润为 18.85 亿美元，同比+468%，环比+19%。Non-GAAP 会计准则下，公司 FY25Q3 毛利率为 39.0%，净利润为 21.81 亿美元，同比+211%，环比+22%。公司 FY25Q3 DRAM 营收约 71 亿美元，出货位元数实现超 20%环比增长，ASP 环比为低个位数下滑；NAND 营收约 22 亿美元，

2、出货位元数环增约 25%，ASP 环减约高个位数。公司指引 FY25Q4 营业收入为 1073 亿美元，GAAP 毛利率为 41.0%1.0%，Non-GAAP 毛利率为 42.0%1.0%。经营分析 公司业绩增长主要驱动力来自数据中心市场，尤其 HBM 产品的放量。公司 FY25Q3 来自数据中心 DRAM 的收入创造历史记录，主要来自 HBM 的高速增长。公司 HBM3E 12Hi 产品以及具备较高良率，并且持续放量，下游客户包括各类 GPU 预计 ASIC 平台。公司预计其 HBM 市占率将在 CY25 下半年达到公司 DRAM 市占率的水平。公司 HBM4 进展顺利，采用 1-beta

3、 制程，目前已经给多个客户送样，预计 CY26 将进入量产。受益 AI 服务器拉动，公司预计 CY2025 年服务器出货量同比增长将为中个位数。对于消费电子市场，公司预计 2025 年 PC 出货量同比增长为低个位数，手机出货量同比增长为低个位数。目前行业库存出于较健康水平，但可能存在关税导致的提前拉货。公司持续推进控产，预计 2025 年 DRAM、NAND 位元需求同比增长分别为 16%19%、低双位数。公司自身非 HBM 以外的 DRAM 与 NAND产能增长将低于行业需求增速。公司 DDR4 产品进入生命周期尾声，已经告知手机、PC、数据中心客户 DDR4 产品将在未来两三个季度彻底停

4、止发货。未来公司 DDR4产品将仅继续支持汽车、工业、军工等行业客户。盈利预测、估值与评级 我们认为公司 HBM 进展顺利，同时控产持续推进，盈利能力有望继续增长。我们预计公司 FY25FY27 GAAP 净利润分别为 69.07、112.22、114.68 亿美元，维持“买入”评级。风险提示 下游需求不及预期；原厂减产不及预期；美国半导体行业关税风险；行业竞争加剧风险；存货减值风险；产品迭代不及预期；产品禁售风险。公司基本情况（美元）项目 FY23 FY24 FY25 FY26 FY27 营业收入(百万元)15,540 25,111 36,961 47,830 48,155 增长率（%）-4

5、9.5%61.6%47.2%29.4%0.7%EBITDA 2,020 9,042 17,661 23,856 25,285 归母净利润-5,833 778 6,907 11,222 11,468 增长率（%）-167.1%113.3%787.7%62.5%2.2%每股收益-期末股本摊薄-5.31 0.70 6.20 10.07 10.29 每股净资产 40.18 40.70 46.28 55.93 65.71 市盈率（P/E）-19.39 146.82 16.62 10.23 10.01 市净率（P/B）2.56 2.53 2.23 1.84 1.57 来源：公司年报、国金证券研究所 02,

6、0004,0006,0008,00010,00012,00014,00064.0078.0092.00106.00120.00134.00148.00240626240926241226250326美元(元)成交金额(百万元)成交金额美光科技 公司点评 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 附录：附录：利润利润表预测摘要表预测摘要（单位：百万美元）（单位：百万美元）项目项目/报告期报告期 FY2022A FY2023A FY2024A FY2025E FY2026E FY2027E 营业收入 30,758 15,540 25,111 36,961 47,830 48,155 营业成本