电子行业深度报告：主动散热新纪元微泵液冷推动散热革命-250815（19页）.pdf

1、请阅读最后评级说明和重要声明 1/19 行业深度报告|电子 证券研究报告 行业评级 推荐（维持）报告日期 2025 年 08 月 15 日 相关研究相关研究 【兴证电子】算力专题4：AIPCB 技术迭代，规模高速增长，上游 CCL、铜等环节迎量价双升-2025.08.11【兴证电子】周报：OpenAI 推出 GPT-5，看好算力需求和端侧 AI 硬件创新浪潮-2025.08.10【兴证电子】周报：北美云厂商纷纷增加资本支出，看好算力需求和端侧 AI 硬件创新浪潮-2025.08.03【兴证电子】算力专题4：AIPCB 技术迭代，规模高速增长，上游 CCL、铜等环节迎量价双升-2025.08.1

2、1【兴证电子】周报：OpenAI 推出 GPT-5，看好算力需求和端侧 AI 硬件创新浪潮-2025.08.10【兴证电子】周报：北美云厂商纷纷增加资本支出，看好算力需求和端侧 AI 硬件创新浪潮-2025.08.03 分析师：姚康分析师：姚康 S0190520080007 S0190520080007 研究助理：刘珂瑞研究助理：刘珂瑞 主动散热新纪元，微泵液冷推动散热革命主动散热新纪元，微泵液冷推动散热革命 投资要点：投资要点：智能手机的 SoC 计算能力、充电效率及影像系统等关键模块的不断迭代创新，推动着手机整机性能持续提升。从日益复杂的 AI 运算、多线程游戏渲染，到百瓦级快充和超高像素

3、多摄系统，手机正在承担着越来越多原本由 PC 端处理的任务。智能手机的 SoC 计算能力、充电效率及影像系统等关键模块的不断迭代创新，推动着手机整机性能持续提升。从日益复杂的 AI 运算、多线程游戏渲染，到百瓦级快充和超高像素多摄系统，手机正在承担着越来越多原本由 PC 端处理的任务。伴随着手机性能的提升，芯片、主板及电池等关键单元功耗的显著上升，整机热负荷持续攀升，高效散热需求愈发迫切。伴随着手机性能的提升，芯片、主板及电池等关键单元功耗的显著上升，整机热负荷持续攀升，高效散热需求愈发迫切。手机散热已历三代，回顾散热方案的发展历程，从最初的导热石墨片、金属背板散热，到使用热管散热，再发展到使

4、用导热凝胶、石墨烯/VC 均热板。手机散热已历三代，回顾散热方案的发展历程，从最初的导热石墨片、金属背板散热，到使用热管散热，再发展到使用导热凝胶、石墨烯/VC 均热板。行业内正在进一步探索如风冷、液冷等主动散热方案，以促进手机热管理系统不断适应用户需求。行业内正在进一步探索如风冷、液冷等主动散热方案，以促进手机热管理系统不断适应用户需求。随着 AI 持续落地手机等各种端侧设备，手机内部进行的计算活动快速增加，确保 SOC、NPU 等模块的计算能力能够持续稳定地释放，是保证用户拥有良好的 AI 体验的关键之一。包括石墨膜、热管、VC 均热板在内的方案均为被动散热模式，不依赖外界能源，不做功。随

5、着 AI 持续落地手机等各种端侧设备，手机内部进行的计算活动快速增加，确保 SOC、NPU 等模块的计算能力能够持续稳定地释放，是保证用户拥有良好的 AI 体验的关键之一。包括石墨膜、热管、VC 均热板在内的方案均为被动散热模式，不依赖外界能源，不做功。而主动散热方案需要外界能源的输入，以消耗小部分电量的方式达到更强的散热能力，有望成为产业大趋势。而主动散热方案需要外界能源的输入，以消耗小部分电量的方式达到更强的散热能力，有望成为产业大趋势。根据根据 OPPOOPPO 数据，被动散热方案的理论极限为数据，被动散热方案的理论极限为 79mA/79mA/，工程极限和实际效果只能无限向理论极限靠近，

6、而主动散热的理论极限可达到，工程极限和实际效果只能无限向理论极限靠近，而主动散热的理论极限可达到 92mA/92mA/，大幅提高了散热性能的天花板。当前主动散热潜力方案有主动风冷和主动液冷两种，前者驱动空气高效散热，后者驱动液体高效散热。，大幅提高了散热性能的天花板。当前主动散热潜力方案有主动风冷和主动液冷两种，前者驱动空气高效散热，后者驱动液体高效散热。主动风冷主动风冷利用小型风扇主动将低温气体引入手机内或者背面，然后将与热源接触后的热空气排出。努比亚红魔 3 是第一款内置散热风扇的手机，OPPO 发布 K13 Turbo pro，搭载了 OPPO 的疾风散热引擎，在手机 SOC 附近打造了