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1、证券研究报告行业专题报告评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技组首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技组分析师：秦裔甜执业证书编号：S1070525070003 2025年08月15日全球云服务厂商加码全球云服务厂商加码AI基建基建先进制程需求持续高歌先进制程需求持续高歌2一一、趋势：趋势：AI需求真需求真实且强实且强劲劲，“硅基强硅基强智能奇智能奇点点”到来到来 AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15%，除存储外同比+14%25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127

2、天，预计至25年底恢复至105110天水平二二、需求端需求端：海外：海外CSP加速加速AI建设建设，半半导体需导体需求奇点求奇点来临来临 智能手机：预计25Q3出货量环比+8%，全年出货量预期受宏观经济影响下调2%PC：预计25Q3出货量环比+6%，企业PC更新&AI PC渗透，预计全年同比+4%服务器：海外大厂Token调用量出现加速拐点，预计25年AI服务器出货量将同比+24%汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%，智能化将打破原有技术护城河三三、供给端供给端：25年晶圆厂年晶圆厂稼动率稼动率有望回有望回升至升至84%左右左右，NAND设设备备表现表现强劲强劲 产

3、能利用率：随AI浪潮+消费复苏，Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右 硅片出货量：AI数据中心用半导体硅片需求强劲，300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，预计25年全球半导体硅片出货量将同比增长 半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7%，其中NAND设备激增42%四四、库存端库存端：库存：库存去化周去化周期持续期持续，预计预计至至25年底存货年底存货天数恢天数恢复至复至105110天合理水天合理水平平 半导体库存：25Q2全球前60大半导体企业库存天数约127天，环比+2天，除设备外库存

4、天数约109天，环比下降8天，预计Q3/Q4逐季环比下降510天，至年底调整至105110天 细分产品库存：存储企业库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率仍环比提升五五、价格端价格端：端藗：端藗AI落地驱落地驱动半导动半导体需求体需求，我们我们预计预计25年全球年全球半导体半导体ASP震荡回震荡回升升 半导体价格：25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，其中存储/Micro/逻辑芯片ASP环比提升，模拟/分立器件ASP环比下降 细分产品：预计25H2存储ASP环比提升；模拟价格受汽车及工业需求仍疲弱影响底部震荡；Mirco价格于24年11月冲高后环比下降；功率IGBT价格或仍承压

5、但库存有望改善六六、25年半年半导体市导体市场研判场研判：IMF下调下调25年全年全球球GDP增速增速0.5pct至至2.8%，测算得测算得25年全年全球半导球半导体销售体销售额同比额同比+3.1%，较原预较原预期下修期下修1.3pct 受全球经贸关系不确定性影响，IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8%测算得25年全球半导体市场规模预计同比增长3.1%，较原预期下修1.3pct海外海外CSP加速加速AI建设，半导体需求奇点来临建设，半导体需求奇点来临图图：重点：重点公司财公司财务指标务指标及估值及估值情况情况3投资建议投资建议代码代码公公司名称司名称主主营业务营业务市值市值(亿元

6、亿元)24年年营营收收(亿元亿元)24年年归归母净母净利利润润(亿元亿元)PE(2024)25年年归归母净母净利利润一致润一致预预期期(亿元亿元)25年年归归母净母净利利润润增增速速(%)PE(2025E)26年年归归母净母净利利润一致润一致预预期期(亿元亿元)PE(2026E)002475.SZ立讯精密AI硬件龙头2,756.492,687.95133.6620.62168.7226%16.34206.05 13.38 603501.SH豪威集团CMOS龙头1,446.01257.3133.2343.5144.5234%32.4856.40 25.64 688008.SH澜起科技存储接口芯片