【中银证券】芯碁微装（688630）-AI基建推动PCB投资热，新签大单有望提振后续业绩-250626（4页）.pdf

1、 机械设备机械设备|证券研究报告证券研究报告 调整盈利预测调整盈利预测 2025 年年 6 月月 26 日日 688630.SH 买入买入 原评级：买入原评级：买入 市场价格市场价格:人民币人民币 79.15 板块评级板块评级:强于大市强于大市 股价表现股价表现 (%)今年今年至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 42.8 13.6 20.2 26.0 相对上证综指 36.9 10.3 17.7 8.8 发行股数(百万)131.74 流通股(百万)131.74 总市值(人民币 百万)10,427.28 3 个月日均交易额(人民币 百万)328.93 主要股东 程卓 27.

2、92%资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以2025年6月25日收市价为标准 相关研究报告相关研究报告 芯碁微装芯碁微装20240825 芯碁微装芯碁微装20240724 芯碁微装芯碁微装20240429 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 机械设备：专用设备机械设备：专用设备 证券分析师：苏凌瑶证券分析师：苏凌瑶 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：茅珈恺联系人：茅珈恺 一般证券业务证书编号：S1300123050016 芯碁微装芯碁微装 AI基建推动PCB投资热，新签大单有望提振后续业绩 芯碁微

3、装公告新签芯碁微装公告新签 1.46 亿元大单，约占亿元大单，约占 2024 年营收的年营收的 15%。AI 基建热潮基建热潮投推动投推动 PCB 投资热，公司有望受益于投资热，公司有望受益于 PCB 厂商积极扩产潮。维持“厂商积极扩产潮。维持“买入买入”评级。评级。支撑评级的要点支撑评级的要点 新签新签大大单有望提振公司后续业绩。单有望提振公司后续业绩。2025 年 6 月 18 日芯碁微装发布公告称和某公司签订了共计 7 份设备购销合同，产品包括 LDI 曝光设备和阻焊设备等，合同期限自生效之日起至本合同规定的权利与业务完成后终止，合同总金额为 1.46 亿元，约占芯碁微装 2024 年营

4、业收入的 15%。芯碁微装 2025Q1 营业收入 2.42 亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率 41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY-2.6pcts；归母净利润 0.52 亿元，QoQ+823%，YoY+30%。根据此前芯碁微装官微报道，公司 3月发货量破百台设备，创下历史新高；4 月预计交付量将环比提升三成，再创历史记录，产能利用率满载。我们预计芯碁微装本次大单有望进一步提振公司业绩。AI 基建热潮推动基建热潮推动 PCB 投资热，公司有望持续受益。投资热，公司有望持续受益。根据财联社报道：Meta 2025财年资本开支上调至 640720 亿美元，系为支持 AI 技术而增

5、加数据中心投资和基础设施硬件的预期成本；微软 2025 财年资本开支预计将超过 800 亿美元；谷歌母公司 Alphabet 2025 财年预计将投资 750 亿美元用于 AI 建设计划。根据融媒体产业调研分析中心报道：人工智能和网络基础设施的发展显著推高了高阶 PCB产品的市场需求。AI 服务器对数据传输速度与处理能力的要求，促使 PCB 向高层数、高频高速、高散热等方向升级。根据 Prismark 数据，2028 年 AI/HPC 服务器 PCB 市场规模有望突破 32 亿美元。PCB 厂商积极布局高端产品产能，有望推动相关设备订单持续增长，芯碁微装亦有望持续受益。估值估值 芯碁微装 20

6、24 年毛利率和净利率同比有所下滑，我们同步下调公司 2025 年毛利率预估。因为 AI 基建热潮推动 PCB 投资热，我们同步上调公司 2026 年盈利预测。据此我们调整芯碁微装 2025/2026 年 EPS 预估至 2.09/2.75 元，并预计 2027年 EPS 为 3.37 元。截至 2025 年 6 月 25 日，芯碁微装总市值约 104 亿元，对应 2025/2026/2027 年 PE分别为 37.8/28.8/23.5 倍。考虑到公司当前交付量维持在高位，且 AI 带动 PCB 投资热预计将持续，我们维持“买入买入”评级。评级面临的主要风险评级面临的主要风险 下游需求不及预