【中邮证券】德邦科技（688035）-IC封装材料多产品布局，LIPO助力智能终端持续成长-250429（6页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|首首次次覆覆盖盖个个股股表表现现2024-042024-072024-092024-122025-022025-04-36%-27%-18%-9%0%9%18%27%36%45%德邦科技电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）39.04总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）1.42/0.89总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）56/3552 周周内内最最高高/最最低低价价47.28/23.37资资产产负负债债率率(%)2

2、2.2%市市盈盈率率56.58第第一一大大股股东东国家集成电路产业投资基金股份有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:德德邦邦科科技技(6 68 88 80 03 35 5)I IC C 封封装装材材料料多多产产品品布布局局，L LI IP PO O 助助力力智智能能终终端端持持续续成成长长l事事件件4 月 18 日，公司披露 2024 年年度报告，2024 年公司实现营收11.67亿元，同比+25.19%；归母净利润9,742.91万元，同比-5.36%；扣非归母净利润 8,365.70 万元，同比-4.56%。4 月 25 日，公司披露

3、2025 年第一季度报告，2025Q1 公司实现营收 3.16 亿元，同比+55.71%；归母净利润 2,714.32 万元，同比+96.91%；扣非归母净利润 2,664.37 万元，同比+138.42%。l投投资资要要点点行行业业复复苏苏，营营收收稳稳健健增增长长。2024 年，半导体行业复苏带动下游稼动率回升，消费电子行业全年小幅增长，新能源汽车继续保持较快发展势头，人工智能、人形机器人等新兴产业蓬勃发展。公司持续加大新产品研发投入，产品系列得到进一步的完善；持续推进原有产品技术提升，产品竞争力进一步巩固提升；持续加大市场开拓力度，新应用和新客户不断增多；持续优化内部管理体系，业务效率不

4、断提升；持续高质量推进募投项目建设，新增产能有效满足增量业务的需求。2024 年公司实现营收 11.67 亿元，同比+25.19%，其中新能源/智能终端/集成电路/高端装备板块分别实现营收 6.85/2.59/1.35/0.86亿元，同比+17.05%/+47.08%/+40.75%/+21.04%，毛利率分别为15.23%/48.86%/40.1%/41.67%，同比-6.07/+4.17/+1.36/+1.43pcts,集成电路、智能终端、高端装备板块的毛利率保持稳步上升态势，新能源板块毛利率则有所降低，综合毛利率略有降低。公司持续加大海内外市场开发、IT 建设、技术研发以及对核心人员的激

5、励等方面的投入，相关费用支出同比有所增加。2024 年公司实现归母净利润9,742.91 万元，同比-5.36%。2 25 5Q Q1 1 业业绩绩强强劲劲，苏苏州州泰泰吉吉诺诺于于 2 2 月月起起并并表表。2025Q1 公司实现营收 3.16 亿元，同比+55.71%,主要系：1）公司所处行业景气度较去年一季度明显回升。得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公司各业务板块均实现较大幅度增长，原有业务为公司营业收入的增长贡献 48.95%；2）2025Q1，公司完成对苏州泰吉诺的并购，并于 2025 年 2 月起将其纳入合并范围。此次并购为营业收入增长贡献 6.76%。202

6、5Q1 公司实现归母净利润 2,714.32 万元，同比+96.91%；实现扣非归母净利润 2,664.37 万元，同比+138.42%，主要系：1）2025Q1，营业收入增加，毛利率、净利率同比均有所提升,盈利能力增强，原有业务对公司净利润的增长贡献72.16%；2）2025Q1，公司完成对苏州泰吉诺的并购，并于 2025 年 2 月起将其纳入合并范围。公司盈利能力增强,此次并购为公司净利润的增长贡献了24.75%。发布时间：2025-04-29请务必阅读正文之后的免责条款部分2I IC C 封封装装材材料料多多产产品品布布局局。2024 年，公司新能源/智能终端/集成电路/高端装备应用材料