【中银证券】颀中科技（688352）-募投产能释放致使毛利率承压，AMOLED收入占比持续上升-250403（4页）.pdf

1、 电子电子|证券研究报告证券研究报告 调整盈利预测调整盈利预测 2025 年年 4 月月 3 日日 688352.SH 增持增持 原评级：增持原评级：增持 市场价格市场价格:人民币人民币 12.24 板块评级板块评级:强于大市强于大市 股价表现股价表现 (%)今年今年至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 4.8(0.9)0.9 13.3 相对上证综指 2.2(1.7)1.0 4.5 发行股数(百万)1,189.04 流通股(百万)359.88 总市值(人民币 百万)14,553.82 3 个月日均交易额(人民币 百万)128.97 主要股东(%)合肥颀中科技控股有限公司

2、33.4 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以2025年4月1日收市价为标准 相关研究报告相关研究报告 颀中科技颀中科技20240902 颀中科技颀中科技20240506 颀中科技颀中科技20230824 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 电子：半导体电子：半导体 证券分析师：苏凌瑶证券分析师：苏凌瑶 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：茅珈恺联系人：茅珈恺 一般证券业务证书编号：S1300123050016 颀中科技颀中科技 募投产能释放致使毛利率承压，AMOLED收入占比持续上升 颀中科技发

3、布颀中科技发布 2024 年年报。公司合肥产能投放致使固定成本上升，同时行业年年报。公司合肥产能投放致使固定成本上升，同时行业竞争竞争格局格局恶化，公司毛利率承压。显示驱动封测领域，公司持续丰富产品结恶化，公司毛利率承压。显示驱动封测领域，公司持续丰富产品结构，推动构，推动 AMOLED 收入占比提升。非显示驱动封测领域，公司积极拓展收入占比提升。非显示驱动封测领域，公司积极拓展 DPS封装，构筑第二增长曲线。维持封装，构筑第二增长曲线。维持增持增持评级。评级。支撑评级的要点支撑评级的要点 合肥产能稳步释放，行业竞争下毛利率承压。合肥产能稳步释放，行业竞争下毛利率承压。颀中科技 2024 年营

4、业收入 19.59 亿元，YoY+20%；毛利率 31.3%，YoY-4.4pcts；归母净利润 3.13 亿元，YoY-16%。颀中科技 2024Q4 营业收入 5.24 亿元，QoQ+5%，YoY+9%；毛利率 28.9%，QoQ-2.0pcts，YoY-9.5pcts；归母净利润 0.85 亿元，QoQ+28%，YoY-33%。2024年 1 月公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产，对营收增长形成产能支撑，公司将继续稳步推进募投项目的产能释放。新项目的投产也增加了固定成本。2024 年公司折旧摊销 3.92 亿元，YoY+28%，超过营收增速，致使毛利率承压。近年来，通富微电、同兴

5、达、广西华芯振邦等公司亦积极布局显示驱动芯片行业，一定程度上加剧了行业竞争，也对毛利率造成负面影响。AMOLED 芯片尚待国产化，公司芯片尚待国产化，公司 AMOLED 收入占比持续上升。收入占比持续上升。根据 CINNO Research 数据，国内（港澳台除外）已占据全球显示面板 76%的份额，LCD 驱动芯片国产化率也已达 34%，但是高端的 28nm OLED 驱动芯片依然被三星 LSI、联咏等公司垄断。颀中科技积极配套国内产业链推进国产替代。2024 年公司显示驱动芯片封测业务营业收入 17.58 亿元，是国内（港澳台除外）第一、全球第三。公司持续丰富产品结构，2024 年 AMOL

6、ED 营收占比超 20%，呈逐步上升趋势。铜镍金技术构筑成本优势，非显示驱动业务积极拓展。铜镍金技术构筑成本优势，非显示驱动业务积极拓展。近年来，公司在金凸块的技术上创新研发铜镍金凸块、锡凸块等技术。公司是国内（港澳台除外）少数可大规模量产铜镍金凸块的企业。公司开发出的“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”可以在满足市场需求的同时实现成本的有效控制。此外，公司积极布局非显示封测业务，提升全制程封测能力，构筑第二增长曲线。公司结合凸块制造和覆晶封装技术，拓展 DPS 封装相关制程。针对功率器件和 Power IC 散热和封装趋势，公司布局正面金属化工艺、晶圆减薄、背面研磨、背面金属化的制程。2024