【中邮证券】金海通（603061）-企稳复苏，高配置系列产品占比提升-250321（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告2025 年 3 月 21 日市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-032024-062024-082024-102025-012025-03-28%-21%-14%-7%0%7%14%21%28%35%42%金海通电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）78.50总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）0.60/0.42总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）47/3352 周周内内最最高高/最最低低价价91.99/55.70资

2、资产产负负债债率率(%)11.7%市市盈盈率率53.40第第一一大大股股东东崔学峰研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:研究助理:翟一梦SAC 登记编号:S1340123040020Email:金金海海通通(6 60 03 30 06 61 1)企企稳稳复复苏苏，高高配配置置系系列列产产品品占占比比提提升升l事事件件3 月 18 日，公司披露 2024 年年度报告，公司 2024 年实现营收 4.07 亿元，同比+17.12%；实现归母净利润 7,848.15 万元，同比-7.44%，剔除股份支付对期间费用的影响后，公司 2024 年度实现归母净利

3、润 8,720.80 万元，同比+2.85%。l投投资资要要点点企企稳稳复复苏苏，三三温温测测试试分分选选机机占占比比提提升升。2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。2024年 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-9032 系列大平台分选机进行升级。2024 年 EXCEED-9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）收入比重提升至 25.80%，2023 年为 11.45%。综上，受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部分区域市场及

4、客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司 2024 年实现营收 4.07 亿元，同比+17.12%；实现归母净利润 7,848.15 万元，同比-7.44%，剔除股份支付对期间费用的影响后，公司 2024 年度实现归母净利润 8,720.80 万元，同比+2.85%。持持续续推推进进产产品品创创新新和和技技术术升升级级，拓拓展展全全球球市市场场。公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024 年，公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管

5、理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。另外，2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于 2025 年 2 月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和

6、客户、响应客户需求。积积极极进进行行产产业业及及技技术术战战略略布布局局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了 4 家公司：1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商华芯智请务必阅读正文之后的免责条款部分2能，公司主要产品为晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机；2）光通信和半导体设备提供商猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑