1、北交所信息更新北交所信息更新 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/4 天马新材天马新材(838971.BJ)2025 年 03 月 02 日 投资评级:投资评级:增持增持(维持维持)日期 2025/2/28 当前股价(元)35.44 一年最高最低(元)65.20/7.80 总市值(亿元)37.57 流通市值(亿元)30.01 总股本(亿股)1.06 流通股本(亿股)0.85 近 3 个月换手率(%)360.71 Low-射线球形氧化铝取得突破性进展,打开增长新空间北交所信息更新-2024.10.11 电子陶瓷粉体材料营收翻倍,高压电器、球形氧化铝等打开未来增量空间北交所信息更新-202
2、4.8.30 HBM 赋能 AI 新纪元,产能释放+创新产品预期迎新增长级北交所公司深度报告-2024.8.5 公司公司Low-射线球形氧化铝射线球形氧化铝高壁垒高壁垒,2024归母净利润预告归母净利润预告+221%北交所信息更新北交所信息更新 诸海滨(分析师)诸海滨(分析师) 证书编号:S0790522080007 2024 快报预计营收快报预计营收 2.55 亿元(亿元(+35%),归母净利润),归母净利润 0.39 亿元(亿元(+221%)公司发布 2024 年业绩快报,预计 2024 年公司实现营业收入 2.55 亿元,同比增长 34.99%;归母净利润为 0.39 亿元,同比增长 2
3、21.44%;扣非净利润 0.33 亿元,同比增长 43.61%。受公司新产线产能爬坡影响,我们下调 2024-2026 年盈利预测,预计 2024-2026 年归母净利润分别为 0.39(原 0.45)/0.58(原 0.62)/0.73(原 0.78)亿元。EPS 分别为 0.37/0.54/0.69 元,当前股价对应 P/E 分别为95.4/65.2/51.5 倍,我们看好公司在 Low-射线球形氧化铝新产品研发取得阶段性进展,以及新建产线产能逐步释放带来业绩增长,维持“增持”评级。Low-射线球形氧化铝射线球形氧化铝技术技术壁垒壁垒高高,可用于高端芯片,可用于高端芯片 HBM 芯片的封
4、装芯片的封装 公司自主研发的 low-射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果,该产品检测放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量均低于 5ppb 级别,经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整,公司已掌握该产品的核心技术,实验室阶段已取得突破性进展。low-射线球形氧化铝是一种低射线指标的球形氧化铝材料,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料。产品技术壁垒高、工艺难度大,且需兼顾形貌控制等其他多项指标,在高带宽存储器(HBM)封装技术中,Low-射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。公司公司牵头组建先进氧化铝材料牵头
5、组建先进氧化铝材料+陶瓷膜产业研究院陶瓷膜产业研究院,积极拓展新应用领域,积极拓展新应用领域 2025 年 1 月 27 日,郑州市人民政府决定组建第二批郑州市产业研究院,组建由公司牵头的郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院。产业方向上聚焦于先进氧化铝材料及陶瓷膜领域,致力于解决行业内关键技术难题,推动相关材料和技术在多领域的应用与升级,如在电子、环保、能源等领域的深度应用开发。此外,公司成功申报 2024 年省级制造业设备更新优秀智能应用场景(第一批),有利于公司进一步提升创新能力和研发水平。风险提示:风险提示:新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。财务摘要和估值指标财务
6、摘要和估值指标 指标指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)186 189 255 366 458 YOY(%)-10.6 1.5 35.0 43.8 25.0 归母净利润(百万元)36 12 39 58 73 YOY(%)-34.3-65.6 221.4 46.4 26.4 毛利率(%)29.0 26.2 26.1 26.3 26.4 净利率(%)19.2 6.5 15.5 15.7 15.9 ROE(%)8.1 2.8 8.8 11.8 13.5 EPS(摊薄/元)0.34 0.12 0.37 0.54 0.69 P/E(倍)105.4 306.