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1、请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1 1通信周跟踪(通信周跟踪(20250616-20250620)领先大市)领先大市-A(维持维持)MWC 上海展示低轨卫星地面基建新机遇,上海展示低轨卫星地面基建新机遇,AMD Helios 机柜或使用更多光模块与铜缆机柜或使用更多光模块与铜缆2025 年年 6 月月 26 日行业研究日行业研究/行业周报行业周报通信行业近一年市场表现通信行业近一年市场表现资料来源:最闻相关报告:相关报告:【山证通信】AMD 展示 Helios 超节点机柜,东山精密拟收购索尔思-周跟踪(20250609-20250615)2025.6.1
2、9【山证通信】山西证券通信行业周跟踪:海外强业绩引领下算力仍是最强主线,移动普缆招标平稳落地 2025.6.12分析师:分析师:高宇洋执业登记编码:S0760523050002邮箱:张天执业登记编码:S0760523120001邮箱:研究助理:研究助理:孙悦文邮箱:投资要点投资要点行业动向:行业动向:1)MWC2025 上海:上海:NTN 产业链加速成熟,地面基建箭在弦上。产业链加速成熟,地面基建箭在弦上。6 月 18 日开幕的 MWC 上海展中,卫星互联网备受瞩目,对于资本市场而言,我们认为卫星互联网板块接下来至少面临着三个方面的催化剂和投资机会。1.1 下一代天地一体低轨星座设计方案已基本
3、成熟,地面下一代天地一体低轨星座设计方案已基本成熟,地面 5G 产业链参与者将加速过渡深度受益。产业链参与者将加速过渡深度受益。目前,国内千帆星座、国网星座、鸿雁星座、天启星座等项目均开始组建,面向未来天地一体的网络架构 NTN 体制为主流。其中,星上主要通信功能器件包括宽带相控阵天线(负责专用终端互联)、窄带相控阵天线(负责手机直联)、地面馈电天线(负责地面站回传)、基带处理板(星上 3GPP载荷再生成)、通用计算板(管理和核心网功能)、路由交换板(星间组网)以及星间激光终端(星间组网)。我们认为,5G 主设备商如华为、中兴、烽火、信科移动将成为基带、路由、天线的主要玩家;5G 天线主要玩家
4、如通宇通讯、京信通信、盛路通信、灿勤科技等将成为星载相控阵天线配套主要产能;而地面光模块/光器件如光迅科技、光库科技将重点供应星载激光产品。核心原因为 NTN 体制协议研发的先发优势、产能储备和成本控制相较特种行业院所的领先性。例如,信科移动在 MWC 上推出全新空天地一体全系列产品,包括一体化载荷、星载基带、一体化终端、AF 云平台、SF 网元、信关站等设备。1.2 随着国网等低轨星座试商用临近,地面基建等环节将加速放量。随着国网等低轨星座试商用临近,地面基建等环节将加速放量。在mateX6 等手机支持下,今年我国低轨卫星通信系统或进入公测阶段,下半年有望实现消费级卫星组网。早期的低轨卫星应
5、用将以天基专网为主,这种专网应用一是基于专用终端实现无死角的互联网接入服务;二是基于星上交换设备直接进行T2T(终端到终端)低时延通信;三是基于地面分布式信关站+星间激光组网实现超长距离低时延网络回传通信。我们认为,随着低轨卫星试运营开启,地面基建环节将深度受益,包括信关站项目集成和上游天线、核心网、基站处理等环节,以及站址租赁和地面终端环节。例如,上海铁塔探索将传统通信基站转型升级为具备卫星地面站和边缘场景数据收敛能力的“分布式地面站”,有效应对现有星座地面站选址困难、建设审批复杂以及成本高昂等问题。2、AMD Helios 机柜设计更新:全面对标机柜设计更新:全面对标 Rubin NVL1
6、44 的超节点机柜。的超节点机柜。根据 SemianalysisAMD Advancing AI:MI350X 和MI400 UALoE72、MI500UAL256分析,Mi400 系列将使用 UALINK over Ethernet 用于 Scaleup 网络,这个网络将基于 Tomahawk6 交换芯片。Mi400 Helios 机柜预计将集成 72 枚 Mi400GPU,按照每颗 Scaleup 带宽 1800GB/s 对标 Rubin 144,将需要 10000 根以上 224G行业研究行业研究/行业周报行业周报请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2