寒武纪-公司深度报告：云边端共铸国产算力脊梁软硬件同迎寒武破晓时代-250629（32页）.pdf

1、公司研究公司研究 公司深度公司深度 电子电子 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2025年年06月月29日日 Table_invest 买入（首次覆盖）买入（首次覆盖）Table_NewTitle 寒武纪（寒武纪（688256）:云边端云边端共共铸铸国国产算力产算力脊梁脊梁，软硬件同软硬件同迎迎寒武寒武破晓破晓时代时代 公司深度报告 Table_Authors 证券分析师证券分析师 方霁 S0630523060001 联系人联系人 董经纬 Table_cominfo 数据日期数据日期 2025/

2、06/27 收收盘价盘价 585.50 总股本总股本(万股万股)41,835 流通流通A股股/B股股(万股万股)41,746/0 资产负债率资产负债率(%)15.97%市净率市净率(倍倍)41.97 净资产收益率净资产收益率(加权加权)6.32 12个月内最高个月内最高/最低价最低价 818.87/187.50 Table_QuotePic Table_Report 相关研究相关研究 1.AI大模型竞赛方兴未艾，OpenAI与DeepSeek引领行业生态重构半导体行业深度报告（十二）2.AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益半导体行业深度报告（十）table_main 投资要点：投资要点：

3、寒武纪是国内稀缺的云端寒武纪是国内稀缺的云端AI芯片厂商，提供云边端一体、软硬件协同、兼顾训练与推理的芯片厂商，提供云边端一体、软硬件协同、兼顾训练与推理的系列化智能系列化智能AI芯片产品和平台化基础系统软件。芯片产品和平台化基础系统软件。公司业务主要分为云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件三块，产品面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供算力，赋能产业升级。云端产品线主要提供云端AI芯片、加速卡、训练整机等，涵盖模型训练与推理，目前已迭代至思元590系列；边缘产品线以思元220为主，主要服务于智能制造、智能家居等边缘计算场景；IP授权及软件主要包括以寒武纪1M为

4、主的终端智能处理器IP以及基础软件开发平台Cambricon Neuware，软硬件协同打造优质生态护城河。2024Q4起，公司营收同环比大增且归母净利润扭亏为盈，2025Q1公司营收同比增长4230.22%，归母净利润同比增长256.82%，主要系在当前政策背景下AI芯片国产替代需求强劲，以及公司云端产品国内性能领先、技术壁垒较高，在客户处大幅放量，此外目前公司存货充裕且预付账款大幅增加，为未来业绩兑现储备了强劲动能。推理与训练算力需求爆发拉动推理与训练算力需求爆发拉动AI芯片市场规模扩张，芯片市场规模扩张，海外芯片龙头仍占据国内市场主导地海外芯片龙头仍占据国内市场主导地位，但随着厂商加大研

5、发及行业政策刺激，以寒武纪为代表的本土位，但随着厂商加大研发及行业政策刺激，以寒武纪为代表的本土AI芯片品牌的国产替代芯片品牌的国产替代正全面提速，正全面提速，2025年份额有望升至年份额有望升至40%。（1）需求面看，当前AI大模型训练和推理所需算力都在持续上升，海内外云厂商也在不断扩大AI基建资本开支，自2024年起未来5年全球算力规模增速将超过50%。中国算力规模全球份额位居第二，2023年占比31%。算力需求的暴增促进了AI芯片市场规模的扩张，2025年全球AI芯片规模有望达920亿美元，同比增长29.58%，中国AI芯片市场规模2024年有望达到1412亿元，占比全球约28%，目前国

6、内GPU仍为主流，但ASIC和FPGA份额正加速增长，互联网厂商为主要采购商。（2）供给面看，受性能领先其他厂商1-2年、市场先发优势、软硬件护城河等因素影响，英伟达仍在全球GPU市场占有绝对领先地位，但以寒武纪、华为等厂商为代表的国产AI厂商正在加速布局，2024年国内本土AI芯片品牌的出货份额已达30%，预计2025年将升至40%。此外，在美国AI芯片管制政策趋严的背景下，国产AI芯片自主可控进程也有望全面提速。硬件层面，云端硬件层面，云端AI芯片是支撑公司营收的主要力量，芯片是支撑公司营收的主要力量，MLU370-X8单卡性能与主流单卡性能与主流350W RTX GPU相当，思元相当，思