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有研硅:有研硅2024年年度报告摘要.PDF

上传人: 向** 编号:717955 2025-03-31 10页 804.07KB

1、有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 公司代码:688432 公司简称:有研硅 有研半导体硅材料股份公司有研半导体硅材料股份公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到划,投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中

2、可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。3 3、本本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。4 4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5、普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)

3、为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7、董事会决议通过的本报告董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年3月27日召开的第二届董事会第八会议审议通过了 关于公司2024年度利润分配方案的议案,2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.60元(含税),不进行资本公积转增股本,不送红股。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。8 8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基

4、本情况公司基本情况 1 1、公司简介公司简介 1.11.1 公司公司股票股票简况简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 有研硅 688432 不适用 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 1.21.2 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨波 孙媛 联系地址 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 电话 010-82087088 010-82087088 传真

5、010-62355381 010-62355381 电子信箱 2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 2.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主要业务 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等,半导体洁净管阀门产品,主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。2、主要产品 公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀件等。具体如下:产品分

6、类产品分类 主要尺寸主要尺寸/型号型号 图示图示 半导体硅抛光片 6-8 英寸 刻蚀设备用硅材料 11-21 英寸 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度报告摘要 半导体区熔硅单晶 4-8 英寸 半导体洁净管阀件 减压阀、波纹管阀、隔膜阀、超高纯阀门等 (1)半导体硅抛光片 半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为 8 英寸以及 6 英寸。(2)刻蚀设备用硅材料 刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件,公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖 11 至 21 英寸,其中 90%以上产品为 14

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