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通信行业:硅光加速渗透拐点已至-250613(32页).pdf

上传人: c** 编号:713676 2025-06-18 32页 3.48MB

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1、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/3232 Table_Page 深度分析|通信 证券研究报告 通信行业通信行业 硅光硅光加速渗透加速渗透拐点已至拐点已至 核心观点:核心观点:硅光能够解决硅光能够解决 AI/ML 时代下时代下持续提升持续提升的算力需求与摩尔定律失效的核的算力需求与摩尔定律失效的核心矛盾。心矛盾。光信号传输过程中衰减少、传输带宽高,硅基光电子拥有大带宽、高速率、低能耗、强干扰能力等优势,在摩尔定律逐渐失效、传统电芯片传输速率提升遇到瓶颈时,能够适应 AI/ML 时代下持续演进的更高速、更复杂的光通信系统。硅光技术成为后摩尔定律时代硅光技术成为后摩尔定律时代

2、“More Than Moore”的重要途径,是的重要途径,是明确明确的技术发展趋势。的技术发展趋势。我们为何判断当下正值硅光我们为何判断当下正值硅光模块需求模块需求加速渗透加速渗透的的时点?时点?(1)技术奇点已至。)技术奇点已至。近些年以 Tower、Global Foundry 为主的 Fab 厂 PDK 日渐成熟,硅光芯片厂商的设计与 Fab 厂封装的磨合、硅光模块厂商与下游客户的磨合从量变引起质变,硅光芯片及硅光模块的良率及性能大幅提升;(2)补齐)补齐 EML 缺口。缺口。800G 光模块需求在 25 及26 年继续显著增长,而上游以美、日为主的光芯片厂商扩产存在一定周期,100G

3、 EML 供给偏紧。硅光产能瓶颈小,可缓解行业 EML 紧缺;(3)现阶段现阶段平衡平衡 AI/ML 网络网络多维度多维度需求的相对优解。需求的相对优解。硅光模块是现阶段 AI/ML 网络演进过程中多维度诉求(高带宽、低延时、低功耗、稳定性、可维护性、可扩展、灵活性等)Trade-off 后的相对优解。更远期看,光可突破高性能计算瓶颈,由光子集成走向光电集成的星更远期看,光可突破高性能计算瓶颈,由光子集成走向光电集成的星辰大海。辰大海。光互联技术将在“设备-设备”(可插拔光模块、CPO 共封装)、“板-板”(PCIe 光互连)、“芯片-芯片”(Optical I/O)等多个场景加速渗透。(1)

4、硅光模块:硅光模块:由传统分立式光模块向可插拔硅光模块演进,降低成本及功耗。我们预计硅光模块将在 800G 及 1.6T 时代加速渗透,尤其在 1.6T 光模块中硅光模块的渗透率将显著提升;(2)CPO 共封装技共封装技术术:将 EIC 和 PIC 通过共封装形式缩短交换芯片和光引擎间的距离降低时延及功耗,是光互联的重要趋势。我们认为在 Scale-out 场景(设备与设备之间)下,CPO 是长期趋势,但是大规模商用尚需时日,我们预计 CPO 技术将在 26-27 年逐步渗透起量,在 3.2T 时代被批量应用;(3)Optical I/O:将计算芯片和光引擎靠近,或者直接共封装在一个封装体内,

5、有效提升带宽、降低能耗和延迟,解决“计算的最后一米”难题,未来应用空间广阔。投资建议:建议重点关注具备硅光芯片设计能力、硅光模块量产能力的厂商。同时,在 CPO、OIO 的产业链分工中,持续建议关注:(1)对光电封装理解深刻且具有相关技术储备的传统光模块厂商;(2)MPO/MTP/MMC、FAU 等无源连接环节技术储备丰富、客户资源优质的公司;(3)具备 CW 大功率激光器芯片量产能力的厂商;(4)光学测试及耦合设备厂商。风险提示:风险提示:AI 大模型发展进程不及预期导致 AI 数据中心基础设施建设需求降低;中美贸易摩擦加剧;硅光技术发展进程不及预期。行业评级行业评级 买入买入 前次评级 买

6、入 报告日期 2025-06-13 相对市场表现相对市场表现 分析师:分析师:韩东 SAC 执证号:S0260523050005 021-38003776 分析师:分析师:李璟菲 SAC 执证号:S0260523030005 021-38003805 分析师:分析师:王亮 SAC 执证号:S0260519060001 SFC CE No.BFS478 021-38003658 请注意,韩东,李璟菲并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动。相关研究:相关研究:通信行业:算力租赁:算力供需新业态,关注优质企业成长机会 2025-05-24 通信行业:腾讯、阿里相继发布

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根据文章内容,本文主要讨论了硅光技术在通信行业中的应用和前景。关键点如下: 1. 硅光技术是后摩尔定律时代的重要技术路径,具有高集成、低成本、低功耗、高速率等优势,可解决AI/ML时代下算力需求与摩尔定律失效的矛盾。 2. 硅光技术将在可插拔光模块、CPO共封装、Optical I/O等多个场景加速渗透,其中硅光模块在800G和1.6T时代渗透率将显著提升。 3. 目前硅光产业生态成熟,技术奇点已至,硅光模块是AI/ML网络演进过程中的相对优解,在800G和1.6T时代渗透加速。 4. 投资建议关注硅光芯片设计、硅光模块量产、光电封装、无源连接、激光器、光学测试等领域的公司。 5. 风险提示包括AI大模型发展不及预期、中美贸易摩擦、硅光技术发展不及预期等。
硅光技术如何解决算力需求? 硅光模块在800G时代有何优势? CPO技术如何降低数据中心功耗?
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