胜宏科技-公司研究报告-全球AI PCB龙头深度受益GPU+ASIC需求提升-250615（23页）.pdf

1、证券研究报告|公司深度 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 胜宏科技（胜宏科技（300476.SZ）全球全球 AI PCB 龙头，深度受益龙头，深度受益 GPU+ASIC 需求提升需求提升 海外海外 CSP 持续加码持续加码 AI 投资，投资，GPU+ASIC 需求强劲。需求强劲。25Q1 海外四大 CSP 合计资本开支为 711 亿美元，同比增长 64%，展望 2025 年，meta 上调 2025 年全年资本支出为 640-720 亿美元，亚马逊持续加大 AI 领域投入，2025 年资本开支预计为 1000 亿美元，海外云厂 AI 服务器及相关投资依

2、旧强劲，推理端需求爆发进一步拉动算力芯片市场空间，从芯片端来看，英伟达 GB200 NVL 已向终端客户交付，主要超大规模客户每周各部署近 1000 个 NVL72 机架，GB300 量产在即。ASIC 方面，北美 CSP 加速自研 ASIC 布局，定制化需求火热，根据 Marvell 数据，预计2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元，算力芯片需求提升+方案不断迭代预计带动 AI PCB 进一步创新升级，实现产品量价齐升。高阶高阶 HDI 为发展趋势，胜宏为发展趋势，胜宏科技科技有望引领行业发展。有望引领行业发展。高密度化是 PCB 技术发展重要方向，对电路板孔径大小、布线宽

3、度、层数、叠孔结构等方面提出较高要求，HDI是 PCB 高密度化先进技术体现，HDI 发展下，其应用已不仅局限于 PCB 板作用，而是与芯片研发紧密合作，分担载板部分功能要求，重要性进一步提升。英伟达引领推动采用 HDI 方案，我们预计伴随算力芯片性能持续升级，及英伟达过往 AI HDI 方案长期运行稳定性与能效优势得到验证，海外及国产算力供应链有望同步跟随采用 HDI 方案，进一步推动 HDI 产业趋势加速。当前全球 AI HDI 产能稀缺，胜宏科技 5 阶、6 阶 HDI 大批量生产，并加速布局 10 阶 30 层 HDI 产品研发认证，同时公司持续扩产，厂房四建设项目计划新增 6 阶 H

4、DI 产能 12 万平方米/年，越南 HDI 项目计划高阶 HDI 年产能 15 万平方米，且公司深度绑定大客户预研下一代产品，有望持续引领行业。完善完善高多层板高多层板布局布局，发展再添新动力。发展再添新动力。服务器平台升级对技术和装备的升级提出要求，多层 PCB 随层数增长价格显著提升，据 Prismark 数据，18 层以上 PCB 单价约是 12-16 层价格 3 倍。我们认为由于 14 层板以上的高多层板制造难度提升，价格或将呈现非线性的显著增长。当前胜宏科技已实现 32 层高多层的批量化作业，并具备 70 层高精密多层线路板量产能力，同时公司绑定国际头部客户，参与客户新产品预研，突

5、破超高多层板、高阶 HDI 相结合的新技术，实现产品+客户双轮驱动成长，同时泰国多层板项目计划年产能 150 万平方米，其中，14 层以上多层板占募投项目规划产能的比例为 33.33%，进一步提升公司高多层板供应能力。盈利预测及投资建议：盈利预测及投资建议：我们认为伴随公司新产品放量及 HDI 与高多层新建产能爬坡，叠加全球头部客户示范效应下，全球市场进一步打开，公司客户结构进一步多元化，公司业绩有望持续高增，预计公司 2025/2026/2027 年分别实现营收201.21/281.97/345.68 亿 元，归 母 净利 润 56/85/106 亿 元，对 应 PE 为15.5/10.2/

6、8.2x，看好公司全球高阶 HDI 龙头地位，维持“买入”评级。风险提示：风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期、数据测算误差。买入买入（维持维持）股票信息股票信息 行业 元件 前次评级 买入 06 月 09 日收盘价（元）100.80 总市值（百万元）86,959.02 总股本（百万股）862.69 其中自由流通股（%）99.13 30 日日均成交量（百万股）43.73 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680524120005 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱： 分析师分析师 刘嘉元