胜宏科技-公司研究报告-“软硬兼具”的高端PCB龙头AI算力需求带来超预期增长空间-250609（30页）.pdf

1、请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1 1PCB胜宏科技（胜宏科技（300476.SZ）买入）买入-A(首次首次)“软硬兼具”的高端“软硬兼具”的高端 PCB 龙头，龙头，AI 算力需求带来超预期增长空间算力需求带来超预期增长空间2025 年年 6 月月 9 日公司研究日公司研究/深度分析深度分析公司近一年市场表现公司近一年市场表现市场数据：市场数据：2025 年年 6 月月 6 日日收盘价（元）：100.20总股本（亿股）：8.63流通股本（亿股）：8.55流通市值（亿元）：856.92基础数据：基础数据：2025 年年 3 月月 31 日日每股净资产（元

2、）：11.51每股资本公积（元）：3.79每股未分配利润（元）：5.51资料来源：最闻分析师：分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：研究助理：研究助理：董雯丹邮箱：投资要点：投资要点：国内高端国内高端 PCB 龙头，多层板龙头，多层板/HDI 板技术领先，通过收购形成“软硬兼具”布局。板技术领先，通过收购形成“软硬兼具”布局。公司作为 PCB 硬板龙头，经过近二十载行业深耕，积累了深厚的技术与经验，公司多层板和 HDI 板技术行业领先，目前 24 层 6 阶 HDI 产品和 32 层高多层板已实现大批量出货，并具备 70 层高精密多层线路板、28 层8 阶高密度互连 H

3、DI 板量产能力。公司产品广泛应用于大数据中心、人工智能、汽车电子、工业互联等领域，并和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期合作。2023 年，公司通过收购 PSL 切入 PCB 软板业务，形成“软硬兼具”的产品布局。算力需求爆发算力需求爆发+汽车电动化、智能化、轻量化驱动汽车电动化、智能化、轻量化驱动 PCB 行业快速增长，高附加值产品需求旺盛。行业快速增长，高附加值产品需求旺盛。服务器方面，算力需求增加带来 AI 服务器中的 PCB用量大幅提升，其中新增 GPU 模组的相关 PCB 产品会是主要价值增量，同时，AI 服务器高速传输需求和总线标准提高带动 PCB 规格及材料双

4、重升级。英伟达 GB200 系列的升级有望带动 PCB 单机价值量进一步提升。汽车电子方面，汽车电气化、智能化和轻量化趋势推动汽车单车 PCB 价值量显著提升，鉴于汽车对数据传输的可靠性的要求不断提高，车用 PCB 中高频 PCB、HDI板、FPC 等中高阶 PCB 应用不断增长。根据 Prismark，20242028 年，全球PCB 行业产值将以 5.4%的年复合增长率成长，到 2028 年预计超过 900 亿美元。随着电子产品对 PCB 板的高密度、高精度、高性能要求更加突出，未来多层板、HDI 板、封装基板等高端 PCB 产品的需求增长将日益显著。公司在产品、客户、产能三端发力，公司在

5、产品、客户、产能三端发力，AI 算力需求带来超预期增长空间算力需求带来超预期增长空间。产品方面，公司收购 PSL 形成“软硬兼具”布局，随着公司产品结构不断丰富，有助于提升公司整体竞争力，并提升公司市场份额。随着高阶 HDI 线路板、高端多层、高频高速等高附加值产品的占比不断提升，公司产品结构逐步优化。客户方面，公司紧密绑定优质客户，和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期深度合作，长期的合作基础为公司 HDI 板进入大客户供应链建立壁垒，使得公司充分受益于英伟达 AI 服务器出货量的快速增长。产能方面，公司积极完善产能布局，规划国内国外产能双重保障。盈利预测、估值分析和投资建议

6、：盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司 2025-2027 年归母公司净利润46.50/65.81/81.49 亿 元，同 比 增 长 302.8%/41.5%/23.8%，对 应 EPS 为5.39/7.63/9.45 元，PE 为 18.6/13.1/10.6 倍。公司作为 PCB 硬板龙头，受益于AI 服务器需求增长带来的高端 PCB 需求增长，公司板顺利导入大客户并占据公司研究公司研究/深度分析深度分析请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2 2优势份额，首次覆盖给予“买入-A”评级。风险提示风险提示：AI 算力需求不及预期风险；原材料价格变动风险；