电子行业小米发布会解读：超高性能自研“玄戒O1”正式发布高端化新起点-250522（31页）.pdf

1、分析师：分析师：王芳 S0740521120002，杨旭 S0740521120001，洪嘉琳 S0740524090003 证券研究报告证券研究报告日期：日期：2025年年5月月22日日【中泰电子中泰电子】小米发布会解读：超高性能自研小米发布会解读：超高性能自研“玄戒“玄戒O1”正式发布，高端化新起点正式发布，高端化新起点1目目 录录一、一、小米超高性能玄戒小米超高性能玄戒O1重磅推出，重磅推出，3nm超高制程性能进入行业第一梯队超高制程性能进入行业第一梯队二、二、小米小米15S Pro：自研自研SoC有望打破寡头垄断有望打破寡头垄断，搭载玄戒，搭载玄戒O1定位高端旗舰定位高端旗舰三、小米平

2、板三、小米平板7 Ultra：玄戒：玄戒O1+OLED，对标，对标iPad Pro四、小米手表四、小米手表S4搭载自研玄戒搭载自研玄戒T1，小米，小米YU7将于将于7月正式发布月正式发布五五、投资建议风险提示、投资建议风险提示2mUiXiYlYgUaXmVsQaQ8Q9PsQoOmOtOiNmMtOeRsQoN6MpPyRxNsPoPwMnOmO3来源：小米发布会，中泰证券研究所5月月22日小米举行日小米举行15周年战略新品发布会，新一代自研周年战略新品发布会，新一代自研SoC玄戒玄戒O1重磅发布，台积电重磅发布，台积电3nm N3E制程，制程，CPU&GPU性能突出。性能突出。制程工艺：采用

3、台积电3nm N3E工艺；190亿超大规模晶体管。CPU：“2+4+2+2”的10核四丛集CPU，其中包括2颗3.9GHz超大核（ARM最新一代X925）、4颗主频3.4GHz性能大核、2颗1.9GHz能效大核、2颗1.8GHz超级能效核，整机CPU性能进入第一梯队。GPU：ARM最新Immortalis-G925 16核图形处理器，曼哈顿3.1、Aztec1440p跑分超A18 Pro43%、57%，拥有动态性能调度技术，保证性能的同时大幅降低功耗，APP启动相应速度显著提升，游戏运行帧率保持更好、发热更低。玄戒O1已开始大规模量产，首发搭载于此次同步发布的高端旗舰手机小米15S Pro和超

4、高端OLED平板小米平板7 Ultra。小米自研小米自研SoC玄戒玄戒O1，采用，采用3nm制程制程10核架构核架构图表：小米玄戒图表：小米玄戒O1 CPU性能进入第一梯队性能进入第一梯队图表：图表：GPU动态性能调度技术动态性能调度技术4来源：TECHCET，中泰证券研究所N3E是目前全球最先进工艺制程是目前全球最先进工艺制程图表：全球主要晶圆厂制程节点梳理及预测图表：全球主要晶圆厂制程节点梳理及预测5来源：IDC，小米，中泰证券研究所初期摸索：初期摸索：小米于2014年创立松果电子，开始SoC芯片自研，于2017年2月发布首款自研SoC澎湃S1，首发搭载于小米5C。小米5C主要作为小米测试

5、自研芯片的测试性产品，起售价1499元，属于当时小米的中高端产品线。澎湃S1属于中端定位SoC芯片，台积电28nm HPC+制程，采用4*A53大核心+4*A53小核心架构、Arm v8指令集，由于澎湃S1制程较骁龙625等主流中端SoC落后（骁龙625采用14nm工艺），因此在功耗和发热等方面相对逊色，与当时主流旗舰芯片骁龙820存在较大性能差距，竞争力不强，首发搭载的小米5C机型出货量不高，全年国内出货274万台，占小米手机国内销量5%，全生命周期出货275万台。图表：图表：2017年小米（包括红米）手机国内出货年小米（包括红米）手机国内出货价格带分布（百万台）价格带分布（百万台）0510

6、1520253035024681012141618图表：图表：2016-2018年小米（包括红米）手机国内出货量（百万台）年小米（包括红米）手机国内出货量（百万台）14年开始造芯，初代年开始造芯，初代SoC与主流产品差距较大与主流产品差距较大6来源：雷军，小米，中泰证券研究所策略策略转变：转变：2017年后小米芯片自研重点由SoC转向其他手机小芯片，在2021-2024年陆续推出自研ISP、充电、电池管理、信号增强芯片。坚定投入大芯片研发：坚定投入大芯片研发：2021年小米决定重启SoC大芯片业务，与造车项目同时推进。玄戒项目自此立项，并制定了“十年500亿”的长期研发计划。雷军表示“截至 2