电子行业深度报告：GTC大会召开催生供应链新增量-250325（31页）.pdf

1、证券研究报告证券研究报告电子行业|行业深度研究报告GTCGTC大会召开，催生供应链新增量大会召开，催生供应链新增量行业深度报告行业深度报告李珏晗S1190523080001证券分析师：分析师登记编号：张世杰S1190523020001证券分析师：分析师登记编号：2025/03/25请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远报告摘要报告摘要Blackwell UltraBlackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化。平台发布，测试时扩展推理能力优化。英伟达于GTC发布Blackwell平台新一代产品Blackwell Ultra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力

2、。Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，单卡FP4浮点运算性能为15 PetaFlops，相较B200提升50%；采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，容量提升至288GB，相较B200提升50%。Blackwell Ultra核心变化聚焦显存容量的优化，为AI推理大时代的开启作出铺垫。Rubin Ultra NVL576Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进。性能大幅提升，“纵向扩展”推进。GTC大会预告下一代Rubin架构，基于Rubin Ultra的Rubin Ultra NVL576预计于27年下半年推出，将标配HBM4，FP4推理浮点运算能力达到

3、15 ExaFlops，FP8训练运算能力达到5 ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍。Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”持续推进。GB300&RUBINGB300&RUBIN架构变化，催生供应链新增量。架构变化，催生供应链新增量。变化一：变化一：回归UBB+OAM板，在GB200中，Compute Tray为集成了2颗GPU、1颗Grace CPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板；预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca主板，而是采用UBB+OAM模式，由英伟达提供GPU SXM Puck，客户配置更加灵活。变化二：变化二：有望引入PT

4、FE背板架构。考虑到Rubin性能大幅提升，功耗随之增加，Rubin系列中有望迎来架构调整。正交架构或成为机柜方案，从而提升传输效率。正交架构需要高传输速率及低损耗，PTFE材料介电损耗仅为2.1MHz，有望引入PTFE背板。风险提示：风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险。请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远目录目录Blackwell UltraBlackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化平台发布，测试时扩展推理能力优化Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进GB300&Rubin平台架构变化，催生供应链新

5、增量请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远1.1.Blackwell Ultra1.1.Blackwell Ultra于于GTCGTC大会发布，预计大会发布，预计2525年下半年出货年下半年出货图表：英伟达GTC大会资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券英伟达于英伟达于GTCGTC大会发布大会发布Blackwell UltraBlackwell Ultra平台，开启平台，开启AIAI推理新时代。推理新时代。3月17日至21日美国加州圣何塞举行GTC 2025大会，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，发布Blackwell平台新一代产品Blackwell Ultra，

6、该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力，即通过在推理过程中增加计算量来提升准确率，开启AI推理新时代。请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远基于基于Blackwell UltraBlackwell Ultra的产品预计将于的产品预计将于20252025年下半年出货。年下半年出货。参考GB200时间线，GB200于GTC2024正式发布后，同年四季度开始出货，25年一季度批量出货，GB300发布时间与GB200出货时间相隔仅半年左右，预测GB300或于2025年下半年左右量产出货。1.1.Blackwell Ultra1.1.Blackwell Ultra于于GTCGTC大会发布