艾邦智造：2022年陶瓷封装外壳国内厂家一览（41页）.pdf

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1、12022年年陶瓷封装外壳陶瓷封装外壳国内厂家一览国内厂家一览艾邦智造艾邦智造2022年年7月月2第一章第一章陶瓷封装外壳概述陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。陶瓷管壳产品由来已久，陶瓷管壳类的产品封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高，应用在封装领域相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势：（1）气密性好；（2）热导率高；（3）不易产生微裂；（4）耐高温；1、概述及应用优势100GICR光通讯器件外壳图源自中瓷电子一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述对于电子产品而言，气密封装参数十分重要。由于陶瓷对水汽的

2、渗透率很低，相比其他任何塑料材料都低几个数量级。有说法认为陶瓷封装是目前真正能进行高可靠的封装方式。HTCC陶瓷管壳封装主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。1、概述及应用优势素材选自网络一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述陶瓷管壳种类相对来说比较多，目前市面上比较多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。2、陶瓷封装外壳分类陶瓷封装外壳分类.双列直插陶瓷外壳CDIP陶瓷双列直插封装(CDIP/CerD

3、IP)是一种密封封装，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。应用于小规模集成电路封装。图源自网络宜兴电子一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述2、陶瓷封装外壳分类陶瓷封装外壳分类.陶瓷针栅阵列外壳CPGAPGA是插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。CPGA封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高。适用于封装CPU、DSP、CCD、ASIC等。图源自网络一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述2、陶瓷封装外壳分类陶瓷封装外壳分类.陶瓷小外形外壳CSOPCSOP是一

4、种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出。CSOP具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成放大器，驱动器，存储器和比较器CSOP图源自京瓷.陶瓷无引线片式载体外壳CLCC带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。CLCC一般适用于高密度表面安装，通常应用于用于中小规模集成电路封装，例如ECL、TTL、CMOS等。京瓷CLCC一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述2、陶瓷封装外壳分类陶瓷封装外壳分类.陶瓷焊球阵列外壳CBGA气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性

5、高。与PBGA器件相比，电绝缘特性更好，与PBGA器件相比，封装密度更高。用于封装大规模集成电路，例如CPU、DSP、SOC、FPGA等图源自中电13所.陶瓷四边扁平外壳CQFPCQFP具有体积小,重量轻,封装密度高,热电性能好,适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。图源自NGK|NTK图源自NGK|NTK一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述3、陶瓷封装外壳行业动态陶瓷封装外壳行业动态通常管壳的材料方面，氧化铝Al2O3和氮化铝AlN是当前主流的电子陶瓷，金属材料为高熔点钼、锰、金等。由于陶瓷管壳的生产的配方、工艺均需要极高的经验积累。尽管陶

6、瓷管壳的应用甚广，且其种类繁多，用量极大，但其技术壁垒高，市场份额主要被日本京瓷占据，2019年京瓷的陶瓷份额占据了市场的38%之多，市占第二的NGK|NTK与差距市场十分巨大，约占6%；国内厂家主要有潮州三环、河北中瓷、嘉兴佳利、合肥圣达、合肥伊丰、宜兴电子、福建闵航等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场，如上海芯陶、瓷金（深圳）、中傲新瓷等。一、陶瓷封装外壳概述一、陶瓷封装外壳概述4、陶瓷封装外壳行业前景陶瓷封装外壳行业前景随着十四五规划的落地，国家更加注重新材料，核心科技，全新生产技术的攻关，国内封接玻璃材料，陶瓷材料，封接外壳，以及TO类产品加工全面进入提质增效的全新征程，国产封接玻璃在

7、稳定性、可靠性方面正在赶超国外美国，日本品牌。随着国产封接材料，陶瓷材料大规模进入市场，更多细分行业对封接玻璃材料，陶瓷材料，封接玻璃材料性能及各种TO，封装外壳工艺等需求将会得到进一步释放。12第二章第二章陶瓷封装外壳国内厂商汇总陶瓷封装外壳国内厂商汇总河北（河北（3）中电科13所厚膜集成河北鼎瓷.陕西（陕西（3）陕西震核创正新材欣龙金属机电.江江 苏（苏（3）宜兴电子器件总厂中电55所惠波电子.安安 徽徽（5）圣达科技斯玛鑫电子伊丰电子博为光电中航天成.广广 东（东（4）三环集团 中傲新瓷瓷金科技 宏钢机械.湖北（湖北（1）武汉优信.福建福建（2）闽航电子三金电子.浙浙 江（江（2）长兴电

8、子佳利电子.四四 川（川（1）宏科电子.陶瓷封装外壳陶瓷封装外壳国内厂商分布国内厂商分布情况情况二、陶瓷封装外壳二、陶瓷封装外壳国内国内厂商厂商汇总汇总惠波电子惠波电子中电中电55所所宜兴宜兴电子总厂电子总厂长兴电子长兴电子佳利电子佳利电子闽航电子闽航电子伊丰电子伊丰电子圣达科技圣达科技斯玛鑫电子斯玛鑫电子华东地区中航天成博为光电三金电子二、陶瓷封装外壳二、陶瓷封装外壳国内国内厂商厂商汇总汇总宏钢机械宏钢机械瓷金科技瓷金科技中傲新瓷中傲新瓷三环集团三环集团宏科电子宏科电子创正新材创正新材欣龙金属机电欣龙金属机电优信技术优信技术华南地区华中地区西北地区西南地区陕西震核陕西震核厚膜集成电路厂厚膜集

9、成电路厂鼎瓷电子鼎瓷电子中电科中电科13所所华北地区16二、陶瓷封装外壳二、陶瓷封装外壳国内国内厂商厂商汇总汇总序号公司名成立时间省份城市1河北中瓷电子科技股份有限公司2009年河北石家庄2合肥圣达电子科技实业有限公司1993年安徽合肥3潮州三环（集团）股份有限公司1970年广东潮州4嘉兴佳利电子有限公司1995年浙江嘉兴5江苏省宜兴电子器件总厂有限公司1969年江苏宜兴6武汉优信技术股份有限公司2001年湖北武汉7成都宏科电子科技有限公司1999年四川成都8合肥伊丰电子封装有限公司2009年安徽合肥9石家庄市厚膜集成电路厂1994年河北石家庄10 中电国基南方集团有限公司2018年江苏南京1

10、1 安徽博为光电科技有限公司2014年安徽合肥12 合肥中航天成电子科技有限公司2017年安徽合肥17二、二、陶瓷封装外壳陶瓷封装外壳国内国内厂商厂商汇总汇总序号公司名成立时间省份城市13 瓷金科技（深圳）有限公司2017年广东深圳14 浙江长兴电子厂有限公司2009年浙江湖州市15 深圳中傲新瓷科技有限公司2014年广东深圳16 福建闽航电子有限公司2002年福建南平17 西安创正新材料有限公司2015年陕西西安18 陕西欣龙金属机电有限公司2002年陕西西安18 河北鼎瓷电子科技有限公司2015年河北邢台20 深圳市宏钢机械设备有限公司2002年广东深圳21 无锡市惠波电子器材二厂1978

11、年江苏无锡22 陕西震核信息科技有限公司2017年陕西西安23 安徽斯玛鑫电子科技有限公司2020年安徽合肥24 福建省南平市三金电子限公司1997年福建南平1、河北中瓷电子科技股份有限公司河北中瓷电子科技股份有限公司河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，

12、广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。官网：http:/ chip）、表贴SMT等工艺要求；以及满足气密性、高可靠封装的陶瓷外壳，应用于汽车电子、基站和航天航空。嘉兴佳利电子有限公司成立于1995年12月，专业从事微波介质陶瓷元器件和卫星导航天线、模块、蓝牙模块的研发、生产和销售，产品广泛应用于射频、微波通信领域。佳利为北斗星通（002151）旗下子公司。5、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司江苏省宜兴电子器件总厂有限公司江苏省宜兴电子器件总厂有限公司创建于1969年，企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史，已为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳，在用户中享

13、有较好信誉。研制生产的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳广泛应用于集成电路（单片、混合）、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。官网：http:/ 是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级的大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地，已有40多年的历史。是我国陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一，能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始，公司共研制新品60余项，九个系列型谱（44个品种），标线三个代表产品。这些产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备和各类民用电子配套产品等领域；取得了优异成绩，其中4项产品达到国内较高水平，13项产品达到国内先进水平。官网：http:/