艾邦智造：2022年MiniLED封装材料及相关企业研究报告（112页）.pdf

1、一、封装材料1、小间距RGB显示屏对封装材料的可靠性要求一、封装材料2、MiniLED的封装方式和材料一、封装材料2、MiniLED的封装方式和材料一、封装材料、LED光学有机硅封装材料B-Stage有机硅胶膜技术有机硅胶膜技术：单组分有机硅材料经过教练反应控制，形成常温下呈固体或非流动状态的胶膜材料，在高温下可恢复流动性，用于真空压合或保型贴合封装。适合Mini-RGB、Mini 背光等高密度阵列封装。一、封装材料、环氧树脂EMC材料环氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂、酸酐为固化剂,加入硅微

2、粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成。各组分按照一定比例常温粉态混合,再经过加热混炼挤出、破碎成粉、再打饼,得到单一组分组合物EMC。一、封装材料、环氧树脂EMC材料在受热条件下,环氧树脂的环氧基团开环,与酚醛树脂或酸酐发生化学反应,产生交联结构,固化为热固性塑料。固化后的环氧树脂具有优异的粘结性、电绝缘性、机械强度高、耐热性和耐化学腐蚀性好,吸水率低,成型收缩小,成型工艺性能良好,广泛应用于芯片封装领域。一、封装材料、环氧树脂EMC材料环氧树脂类型与EMC的应用关系一、封装材料3、LED光学环氧和有机硅材料的性能比较一、封装材料3、LED光学环氧和有机硅材料的性能比较一、封装材料3、LED光

3、学环氧和有机硅材料的性能比较 有机硅吸水率较低，但透水透氧率高，是PCT表现弱于环氧的关键性能 RGB封装材料核心可靠性要求为PCT（121*2atm*8hr*3times）一、封装材料3、LED光学环氧和有机硅材料的性能比较 环氧树脂与有机硅材料性能各有优势。环氧胜在粘结力和气密性,而有机硅胜在耐UV和耐热性。小间距RGB屏可靠性等级高,环氧EMC封装更为牢靠。但封装翘曲需改善。Mini RGB及背光多应用于消费类电子产品,有机硅材料可靠性充分。但产品的强度、耐划伤有待提高。显示屏行业未来需要阻燃等新功能,需材料开发跟进。一、封装材料伊帕思杜邦晨日科技艾格路浩力新材德高化成康美特美幻光电台虹

4、应材诚联新材以上企业根据公开资料和群友交流所得如有遗漏或错误，欢迎大家识别二维码加群补充1、伊帕思伊帕思作为国内半导体集成电路基材生产研发企业，在Mini LED基板上也早有布局。经过长时间对材料、工艺的研究，伊帕思成功研究出了Mini背光专用的高导热型白色BT基板。该基板有高反射、高导热、高模量、低板翘、低涨缩等特点，技术已达到行业内先进水平。目前，该技术已运用于国内知名LED厂商。官网：http:/ LED背光系统的光学设计，主要推出了两类解决方案，第一类是固态膜材料，通过层压工艺实现巨量封装；第二类是Mini LED透镜自成型的液体光学胶解决方案，能同时实现，高透过率，高的透镜形貌一致性

5、和稳定性，以及与高速点胶射胶设备的兼容。官网：https:/ LED Die Bond芯片封胶，可保护芯片，提高光效；单组份高反射白胶是有机硅组份，用于MOS管表面涂白包敷，增强反射，提高光效；环氧封装胶主要用于Mini RGB倒装COB封装，低应力减少翘曲，耐黄变。官网：http:/ LED显示模组用胶。官网：http:/ LED环氧胶，HL2010 Mini LED模压胶：快速固化、低收缩率、不翘曲、可操作时间长、耐高低温冲击。官网：http:/ LED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等。2022年1月，Mini LED封装胶龙头企业北京

6、康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）获广发乾和投资。官网：http:/ LED、Micro LED长寿命、耐高温、高透明的封装胶，激光显示核心元器件荧光色轮及激光照明中的核心部件光波转换器。官网：http:/ LED无机光学封装胶AE-140和BE-1239、诚联新材诚联新材料（福建）有限责任公司通过ISO9001质量体系认证，由永悦科技股份有限公司Chenlink和上海昀通电子科技有限公司合资成立的一家专业从事研发、生产UV胶解决方案的公司。Chenlink了解到客户对于MiniLED的封装需求，积极配合客户的各种测试试验，最终选中Chenlink UV三防漆 5002的无荧光版本满