连城数控-技术领先的光伏及半导体设备供应商受益于下游高景气-20211111（17页）.pdf

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1、单晶炉对多晶铸锭炉替代已近尾声。根据 CPIA 数据，2015 年国内单晶硅片渗透率仅 18%，至 2020 年国内单晶硅片的渗透率已大幅提升到 90.2%。随着单晶硅片对多晶硅片基本完成替代，设备端单晶炉对多晶铸锭炉的替代已趋于尾声。单晶硅渗透率的提升将促使新增硅片产能更多的选择单晶路线/单晶设备，公司作为单晶炉的领军企业将充分受益。大尺寸趋势明确，衍生替换需求。大尺寸硅片由于具备提升发电功率、降低光伏发电上网电价的作用，因此一直是确定性很高的发展趋势。目前硅片尺寸已经发展到182mm、210mm 阶段，现有的大部分硅片设备产能并不能够兼容生产 210mm 尺寸硅片，因此可以预见未来将会有大

2、规模的硅片设备更新及存量替换需求，同时下游硅片厂商也将会优先布局更多先进产能。单晶硅市场隆基和中环双寡头垄断，隆基产能持续扩张。2015-2020 年，隆基股份与中环股份合计单晶硅片产能占总产能比重分别为 70.31%、69.38%、71.43%、70.2%、63.24%和 64.34%，单晶硅片市场呈现双寡头垄断格局。2020 年隆基股份单晶硅产能为 85GW，占单晶硅片市场产能比重为 39.06%，位列第一。与隆基业务深绑定，2020 年对隆基销售占比高达 92.67%。2016-2020 年，公司对隆基的销售占比分别达 42.68%、69.12%、83.40%、67.84%和 92.67

3、%，这主要得益于公司实控人均为隆基股份核心股东，业务联系紧密。我们预计后期公司将受益于隆基扩产浪潮，业绩实现快速发展。作为半导体制作所用的晶硅片，晶圆是半导体制造环节最重要的原材料。半导体生产通常经由设计、制造、封装测试相互协调的过程形成集成电路、分立器件、光电子和传感器等产品，其不同阶段使用不同的半导体材料和半导体设备。半导体设备包括前道制造设备与后道封测设备。公司的晶圆制造设备属于前道制造设备，其主要由公司主营产品中所包含的单晶炉、截断机、磨床、切片机和硅片清洗设备，以及刻蚀机、抛光机、检测设备等构成。根据SEMI 数据显示，2013-2019 年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势， CAGR 达到 25.95%。同时，中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重持续增长，2019 年中国大陆在全球市场占比实现 22.5%，较 2018 年增长了 2.3 个百分点。在半导体产能向大陆转移、硅片尺寸升级以及政策的大力支持下，预计大陆半导体设备将实现强劲增长，为国内优质设备厂商带来发展良机。