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生益科技-乘汽车新三化东风覆铜板龙头再起航-211109(30页).pdf

上传人: 半声 编号:55168 2021-11-10 30页 1.30MB

1、全球电子系统市场稳步增长,汽车电子领域将成为未来三年主要增长点。据 Prismark 的统计,全球电子系统市场的总产值已超 2万亿美元且仍在持续增长,由于覆铜板的终端应用领域几乎涉及所有电子产品,因而广阔的电子信息产业终端需求给覆铜板行业提供了稳健的下游市场,且伴随终端市场技术和应用的持续升级,覆铜板的应用也将进一步深化和延伸。据新冠肺炎的爆发对电子信息产业的影响报告预计,2023年全球电子市场达 2.5万亿美元,20202023年 CAGR达 5.8%,其中汽车电子领域增长最快,将由 2020 年的 2250 亿美元增长至 2023 年的 3030 亿美元,CAGR 约 10.4%,较其他领

2、域增速领先明显。汽车领域具备先发优势,实现全系列、全方位覆盖。公司在汽车电子领域积累深厚,目前已认证进入全球多个核心 Tier1 供应商。此外,公司在包括智能网联、智能驾驶、智能座舱、智能电动、车灯照明等五类零部件方面均有新品布局,毫米波信号传输产品目前 mmWave77 产品已具备量产能力,目前已进入整车测试及认证工作阶段。我们认为公司相较于同行,较早进入汽车电子领域,具备先发优势,同时丰厚的技术储备与优质产品矩阵帮助公司积极响应下游智能汽车日益增长的市场需求。公司产品已实现汽车领域多点覆盖,同时积极调整布局应对汽车行业带来的历史性机遇。 2018年以来,整车领域产销量虽然整体有所下滑,但公

3、司依托多年经验积极布局汽车领域,陕西二期、江苏一期、吉安一期、江西一期陆续投产,同时陕西三期、常熟二期接连开工,为汽车电子产品的供给提供稳健支撑。我们认为公司于汽车电子产品配套领域布局充分,有望充分把握下游汽车行业新三化带来的历史性机遇,同时作为主要供应商已切入多核心 Tier1供应商体系,后续有望带来业绩增量。公司持续深化与华为合作,覆铜板有望加速替代,PCB 放量可期。覆铜板产品层面公司为华为一级供应商,是其供应链上游的重要一环,主要为华为做其国产材料替代。据亿欧数据显示, 2020 年华为产业链的高频高速覆铜板国产率仅为 20%左右,约 50%的供应仍来自美国罗杰斯,高端产品国产替代空间

4、仍然较大,公司未来或与其进一步深度合作。子公司生益电子自 1993 年便与华为展开合作,2020H1生益电子对华为实现销售收入9.25亿元,占到了主营业务收入的49.3%,整体呈上升趋势,主要为华为供应高端通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板等。预计未来生益与华为的合作将主要围绕通信和汽车电子领域持续延伸。公司与华为于通信领域合作紧密,公司大尺寸印制电路制造技术应用于其 5G 通信基站 AAU、 BBU 中;立体结构 PCB 制造技术应用于其 3G/4G/5G 通信基站功放射频单元和室内基带处理单元中;散热技术应用于其 5G室内基带处理单元中;微通孔制造技术应用于其 5G通信基站;混压技术应用于其 3G/4G/5G 通信基站的功放射频单元和户外处理单元以及天线等领域;微通孔局部绝缘技术应用于其城市网高端核心路由器及高速网络服务器等通信核心组件中。预计通信领域的建设高峰期在 2023 年左右,华为在 5G 方面布局充分,陆续发布了 5G 多模终端芯片 Balong5000、全球首个千站级 5G 超级上行网络等,公司将继续维持与华为在通信领域合作。随着华为在 5G 方面的布局,我们预计公司高频覆铜板相关订单数量也将迎来大幅增长,整体毛利率有望进一步提升。

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本文主要分析了生益科技在汽车新三化(电动化、智能化、网联化)加速演绎下的发展前景。文章指出,随着芯片短缺的缓解,整车行业有望重回景气上行通道,新能源乘用车加速渗透,2025年L2+L3级新车将达50%,C-V2X终端新车装配率将达到50%。预计2025年中国车用PCB空间有望达437.7亿元,覆铜板空间有望达153.2亿元,2019~2025年CAGR均有望达22.2%。生益科技作为覆铜板领军企业,PCB贡献核心增量,高频高速产品国产替代空间广阔,公司产品获下游高度认可。公司积极布局车载领域,合作华为带来全新看点。预计公司2021~2023年营收有望分别达206.2亿元、231.9亿元和275.7亿元,归母净利润有望分别达29.9亿元、36.8亿元和44.4亿元。
生益科技如何布局车载领域? 生益科技与华为合作有何新看点? 生益科技在覆铜板领域有何竞争优势?
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