东山精密-深度研究报告：十年饮冰一朝绽放汽车电子&VRAR业务开启公司第二成长曲线-211109（61页）.pdf

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1、5G 通讯天线材质由 PI 升级为 LCP/MPI，FPC 价值量提升。5G 时代数据传输速度将面临翻天覆地的改变，目前来说比较可行的实现传输速率提升的方案是增加频谱带宽，这也就带来了毫米波技术升级的需求。毫米波波段的传输损耗将远高于目前的 4G 频段，目前的天线软板 PI 基材将无法满足要求，而以 LCP 和 MPI 为基础的高频 FPC 具备更低的介电常数和低介电损耗，其数据传输速度与传输质量更能够适应 5G 时代要求，同时相对于传统 FPC 产品，新型软板技术壁垒更高，利润率也更高。数量方面，由于毫米波的工作频率较高，5G 的通信基站和移动终端设备对高频天线有着大量的需求。 2019 年

2、 iPhone 11 试水 MPI 软板作为部分天线基材，其他天线模组仍然使用 LCP 材质。多摄化设计突破摄像头拍照性能瓶颈。15 年以前终端厂商通过提高手机摄像头性能来满足消费者拍照清晰度的需求。而当 15 年以后，单一后置摄像头性能被开发至极致，受限于手机空间，镜头、传感器芯片、模组等技术难有突破空间。智能终端厂商另辟蹊径，通过后置双摄像头设计，突破单摄性能瓶颈。双摄手机通过两个摄像头互相配合，实现拍照的虚化、光学广角、大范围变焦等功能，自此手机摄像头走向多摄化道路。多摄方案成为主流，安卓苹果加速多摄进程。2000 年单摄手机问世，2011 年 2 月发布的LG P925 是全球首款支持

3、双摄像头的手机。2018-2020 年，华为分别发布后置双摄(P20)、后置四摄(P30)与五摄(P40 Pro)的手机方案。苹果手机方面，2019 年的 iPhone 11 Pro 也引入后置三摄。据 Frost&Sullivan 统计，后置多摄已经成为智能手机主流方案，2020年渗透率达到 78%;与此同时，单机摄像头数量也逐年上升，目前已超过 4 个。3D Sensing 技术在消费电子领域应用逐渐普及。3D Sensing 是以多摄为基础的功能化升级，深度图像识别将赋予终端人脸识别和手势识别的能力。3D Sensing 主要有双目立体成像、结构光和飞行时间技术(ToF)，其中结

4、构光和 ToF 两种比较成熟的方案。而TOF方案又可以细分为 iTOF 和 dTOF 方案，前者相对成熟，后者有望在未来成为主流方案。 2017 年苹果 iphone X 率先大规模将 3D Sensing 技术应用到消费电子终端上，并连续在之后的系列中采用了 3D 结构光方案，并在 iPhone 12 搭载了后置镜头时差测距 (ToF)激光扫描仪 (LiDAR Scanner)。2019 年，TOF 方案在安卓机实现应用，配备后置 TOF 镜头的高配版三星 S20Ultra 可实现 10 倍光学变焦和 100 倍数码变焦。智能终端向多摄化方向发展，结合 3D Sensing 技术的应用，摄像

5、模组数量增加、功能复杂，手机内部空间被压缩，为智能终端节省空间，FPC 成为 PCB 硬板的优质替代品。柔性 OLED 屏的应用将作为一项纯增量推动 FPC 产业的发展。OLED 是继 LCD 之后的新一代平板显示技术，其最大的特点是自发光、可弯曲。与 LCD 屏相比，柔性 OLED 结构更为简单，不需要背光源，直接贴合在柔性衬底(如塑料、金属或柔性玻璃)上。目前来看，最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺(PI)，它也是 FPC 板最常用的柔性基板材料覆铜板的基础材料。根据 UBI research，到 2020 年，柔性显示屏出货量由 2016 年的 85.8 亿片提升至 710.7 亿片，市场份额由 42.1%大幅提升至 64.7%。