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5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度（47页）.pdf

上传人： st****n 编号：51858 2021-09-23 47页 1.60MB

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本文主要分析了5G时代PCB板的发展方向。首先，文章指出中国PCB行业整体向更高制程方向发展，普通PCB需求下降，高端PCB持续向好。其次，文章详细分析了高频高速板、LCP/MPI、IC载板、SLP等高端PCB板的市场需求和供给情况，指出这些高端PCB板在5G时代有巨大的市场需求。再次，文章分析了5G基站和服务器出货对PCB板的需求，指出5G基站和服务器出货的增长将推动PCB板的需求增长。最后，文章指出中国PCB行业在存储IC载板和SLP等高端领域有巨大的国产化空间，未来有望在这些领域取得突破。
5G时代，高频高速PCB板的发展趋势是什么？ 5G基站建设对PCB行业有何影响？ 5G手机天线LCP/MPI材料将如何取代PI软板？
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