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5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度（47页）.pdf

上传人： st****n 编号：51858 2021-09-23 PDF PDF 47页 1.60MB

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LCP供应链主要由日台厂商主导，上游环节成产业难点LCP供应链比较紧张，LCP软板主要有村田、嘉联益、鹏鼎控股、东山精密等厂商，目前苹果手机LCP软板由村田独家供应，鹏鼎控股供苹果手表的LCP软板和华为手机的LCP传输线;模组厂商有安费诺、立讯精密、信维通信等厂商，一般的软板厂商也能供应模组，如村田/鹏鼎控股都能供应LCP模组;而上中游厂商LCP薄膜和LCP覆铜板主要掌握在村田、可乐丽等厂商手里，鹏鼎主要更可乐丽合作生产LCP软板。MPI整体延续了PI的产业链MPI材料/膜方面，MPI源于对原PI材料氟化物配方的改性，因此主要供应商为原PI材料商。包括杜邦，宇部兴产，三菱瓦斯，台湾达迈、达胜;MPI FCCL方面，供应链由杜邦、台虹，新扬等掌控;MPI软板则由鹏鼎、东山精密、台郡、嘉联益等占据。

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报告速读

本文主要分析了5G时代PCB板的发展方向。首先，文章指出中国PCB行业整体向更高制程方向发展，普通PCB需求下降，高端PCB持续向好。其次，文章详细分析了高频高速板、LCP/MPI、IC载板、SLP等高端PCB板的市场需求和供给情况，指出这些高端PCB板在5G时代有巨大的市场需求。再次，文章分析了5G基站和服务器出货对PCB板的需求，指出5G基站和服务器出货的增长将推动PCB板的需求增长。最后，文章指出中国PCB行业在存储IC载板和SLP等高端领域有巨大的国产化空间，未来有望在这些领域取得突破。