木林森-投资价值分析报告：材料为基成品为王打造LED一体化龙头-210831（44页）.pdf

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1、技术及研发：照明板块布局高功率、全光谱器件，显示封装灯珠点间距已降至 1.0。公司之前在照明板块更专注中低功率产品，近年增加大功率产品的扩充和组合，相继投资了“高效大功率高亮度 LED 照明产品”“大功率白光 LED 模组封装技术和装备”等项目，借此在大功率照明器件领域占领先发优势。另从应用端看，由于目前 LED 照明领域仍存在蓝光问题，因此预计未来 LED 照明会向全光谱方向发展，公司也正加大对相关材料的研发。公司在小间距显示用封装领域持续发力，2017 年成功研发 SMD1919 户外小间距全彩产品、TOP 型 1010 户内小间距全彩产品。2018 年公司继续投入研发促使小间距灯珠市场进

2、一步细分。公司于 2018 年 10 月成功研发出新产品“户外显示屏 1616 灯珠”，填补 P2.8P4.8 间距户外屏 SMD 表贴产品空白。在 2018 年 11 月推出聚焦中高端市场的 GS 系列灯珠产品，包括 0808、1010、1212、1515 和 2121 五款室内灯珠。Mini LED 布局：设立 Mini LED 直显子公司，强研发引领行业标准。公司从 2019年就开始布局 Mini Led 显示，目前已有完善技术储备。2020 年 4 月，公司投资 3 亿元成立光电显示事业部，聚焦小间距和 Mini LED 直显的生产。2020 年 8 月，木林森与深圳远芯共同出资设立子

3、公司。深圳远芯核心团队是由华中科技大学电子封装专业创始人吴懿平教授和深圳大学朱玲博士联合创办，拥有超小间距封装 Mini 显示跟 Mini 背光领域的相关先进技术团队。为抓住 Mini 行业快速发展的产业机遇，双方共同出资设立子公司，合作生产和推广 Mini 直显、Mini 背光产品，主要产品包括：超小间距(P1.0-P0.25)超高清可拼接的 Mini LED 直显模组、柔性透明 Mini LED 显示屏。产能上，2020 年公司计划将小间距和 Mini LED 的产能达到显示整体产能 50%-60%，但疫情影响下暂时推迟，当前 P0.9375 和 0.8 的产品已经在测试阶段，即将批量投产

4、。技术上，公司凭借研发能力开发新工艺，相比于同行使用的传统锡膏工艺，公司与技术团队合作钻研多年，成功研发了解决 Mini Led 正负极之间短路问题的技术方案与异向导电胶工艺。此外，公司作为标准制定方之一全程参与了全球首个 MiniLED 商用显示屏团体标准Mini-LED 商用显示屏通用技术规范的制定过程。垂直一体化整合，上下游两手抓。(1)上游“直接入股+战略合作”，与多家芯片厂达成合作确保芯片供应安全。由于上游芯片行业技术、资本壁垒高，进入风险大，因此公司暂未考虑直接涉足芯片，而是通过参股+合作方式确保供应。公司通过参股澳洋顺昌和开发晶，分别获得 26.88%和 25.5%的股权，其中澳

5、洋顺昌在芯片性能、亮度及性价比上行业领先，参股后 90%产品销售给公司，使公司获得较好的供货保障、节省采购成本;开发晶收购了美国普瑞，后者具备芯片国际专利，公司出口产品亦能解决专利问题;同时公司在产业链上游布局 PGB 板、IC 封装、胶水等;此外公司还与华灿光电达成价值15 亿元的战略合作协议，并与传统合作伙伴晶元光电共同在印度设厂，收购 LEDVance后与欧司朗签了战略合作协议，承诺未来 5 年内采购欧司朗马来西亚工厂价值 1 亿欧元芯片订单，多渠道保证芯片的供应安全。(2)下游“老客户+自有照明客户+LEDVance照明客户”三重途径维持封装产品需求。a.公司多年来积累了下游大批灯具、

6、显示屏厂客户，因此光源类产品和显示用封装类产品仍可单独销售给下游客户。b.公司自有品牌“木林森照明”，借助“流通+家居”双渠道保证销售，为之生产光源类和灯具类照明产品，能够稳定公司照明封装产品销售。c.收购 LEDVance 产生协同效应，通过间接供应封装灯珠和灯丝灯代工稳定下游需求。灯珠方面，木林森打入 LEDVance 的供应链，为其代工厂，如立达信、德邦、凯耀等供应灯珠，我们估算其为代工厂提供的灯珠占代工厂需求总量的 20-30%左右，占公司照明封装出货量的 8%以上，