兴森科技-PCB、半导体受益产能扩张双轮驱动业务发展-210824（14页）.pdf

1、IC 载板：国内领先 IC 载板制造厂商，前瞻布局产能持续扩张IC 载板(IC 封装基板)起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等是它的突出优点，其下游为芯片封装产业，作为关键的封装材料，IC 载板在封装成本占比约为 40%-50%。IC 载板按 IC 芯片与载板之间的连接方式：覆晶(FlipChip，FC)及打线(WireBounded，WB)，载板和PCB 之间的连接方式：BGA(BallGridArray，

2、球闸阵列封装)和 CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封装)，可以分为 WB-BGA、WB-CSP 以及 FC-BGA 和 FC-CSP，其中 FC 系列技术含量高， FC-BGA 主要应用在 CPU、GPU，FC-CSP 主要应用在 Baseband 和 AP 领域。根据Prismark 数据，2020 年全球 IC 载板市场规模为 102 亿美元，突破 2011 年峰值，预计 2025 年将达 162 亿元，年复合增速为 9.7%。作为集成电路产品的主要消费,我国封装基板市场需求与供给缺口较大，封装基板产业发展潜力巨大。预计至 2023 年我国封装基板市场规模将增长至 13.

3、72 亿美元。“技术+资金+客户”铸就行业高壁垒。技术工艺方面：IC 载板相对于普通的 PCB产品来说，具有精密的层间对位、线路成像，电镀，钻孔，表面处理等技术，门槛较高，研发难度大，目前国内仅有深南电路、兴森科技、珠海越亚等极少数厂商拥有量产能力;资金方面：IC 载板产能投资需要大量购置昂贵设备，同时研发投入和后续运营需要持续投入大量资金，项目建设周期长，项目回收期长，资本开支巨大，今年来相关企业皆通过非公开募股集资进行产能投资，募资规模庞大;客户方面：由于产品所占成本比例高，且作为关键制作原料，客户对产品质量要求高，程序把关严格，同时客户认证时间长，以公司为例大约需要12 年。目前国内仅公

4、司一家取得三星的客户认证。IC 载板行业格局仍以国际大厂为主，内资厂商少且市占率低，国产替代空间大。由于行业技术壁垒高，我国企业发展起步晚，IC 载板产能朱主要集中在日本、韩国和中国台湾企业等国际大厂上，据Prismark 统计，2018 年全球封装基板 CR10 为 80%、 CR3 为 36%，内资企业未有企业进入前十大厂商，来自于内资企业封装基板产值约为 5.4 亿美元，全球占比仅为 5.3%，目前国内 IC 载板配套 IC 封测的整体配套率约为 10%，提升空间大，在推动产业链国产化的大背景下，IC 载板行业国产替代空间大。公司为 IC 载板先进厂商，是国内唯一一个通过三星认证的载板供

5、应商，产品主要应用于存储领域。公司自 2012 年起就率先投资建设 IC 载板产线，2018 年通过三星认证的载板供应商，技术产品获得认可，经过多年的研发投入和技术积累，公司的技术已经成熟，产品良率已经提升至96%以上达到国外95%的平均水平。目前公司批量供货的集成电路封装基板客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS 等，目前公司的 IC 封装基板产品是仍主攻存储芯片领域(BT 材料)，存储领域的收入占比达 2/3，同时，公司也在逐步开拓射频、MEMS等市场领域的客户，进一步完善公司的产品线和客户群体。此外，公司也在储备配套 CPU/GPU 芯片的FCBGA 基板(ABF

6、 材料)细分领域的技术，争取向 CPU/GPU芯片等应用领域突破。行业处于高景气周期，公司产能持续扩张。半导体行业目前处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局，从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势，ABF 载板、BT 载板、HDI 板等高端产品需求量大增，目前国内外厂商都推出了产能扩张计划，但由于产能扩张所需的投资规模大、产能释放周期长，供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，产品处于供不应求状态。目前公司IC 封装基板现有产能2 万平米/月，其中包括2012 年投