1、低端同质化竞争严重，高速模块研发能力有助于抢先占据市场份额路线图指出，相比通信设备领域华为、中兴、烽火已成为产业引领者，国内模块厂商以采购核心元器件封装为主，多集中在技术成熟、进入门槛不高的中低端产品普遍规模较小，以代工组装为主。尤其以电信市场，设备商议价能力较强，产品附加值不高，需要依靠扩大产能和降低劳动力成本在市场中取得竞争优势。目前国内封装企业具有高速光模块封装能力不多，大多数国内的光模块厂商尚未能突破高速光模块瓶颈，毛利率较低，光器件厂商则难以扩张营收规模。以数据中心市场为例，产品技术迭代快，数据中心产品供应商需要紧密配合客户研发及部署需求，才得以在市场中抢占先机，提升市场份额。研发水
2、平和高速光模块封装制造能力以及批量供货的能力成为厂商抢占市场份额拓展海外市场的核心竞争力。少数光模块厂商以中际旭创为代表，具备较强的研发实力，能够紧跟高速光模块市场迭代，从而在电信光模块领域占据较高市场份额。公司领先业绩率先实现全系列 100G 单模数据中心光模块批量出货，并且也在 2017 年推出了业界首款 400G OSFP 产品，为下一代 400G光模块时代的到来做好周全准备。类似做光模块封装的厂商中，能够批量出货 40G 及 100G光模块的企业还包括光迅科技(002281.SZ)，昂纳科技(0877.HK)，新易盛(300502.SZ)和海信宽带(未上市)等。打破外商垄断，芯片能力决定龙头地位光芯片一直是光收发模块的核心上游，通常长距的光芯片能占到一个光模块成本的3040%，而一般短距光芯片也能占到一个光模块成本的 2030%。光模块厂商拥有自主研光芯片的能力至关重要，这也是国外厂商通过拥有“芯片-器件-封装”一条龙“垂直一体化”(Vertical Integration)的商业模式来锁定产品高毛利的主要方式之一。
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