新益昌-智能制造设备领军迎Mini LED显示变革新浪潮-210726（37页）.pdf

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1、未来中国大陆相关 LED 企业有望在行业内与终端品牌进行深度合作。苹果 21 年上半年推出的 mini LED 背光的平板产品，主要有中国台湾的企业进行供应，与晶电、友达开展合作，2022 年预计在海外客户降低成本的意愿下，伴随中国大陆企业加码投资已陆续取得成效。除高端显示领域，mini LED 在背光领域的商业化进程也在加速，有望推动 LED 背光市场规模快速回暖。Mini LED 结合 COB 封装的优势，LED 像素点进一步缩小，灯珠用量成倍增长，从而对 LED 需求的拉动也越为明显。DSCC 预测，到 2025 年，全球 Mini LED背光产品总出货量将超过 4,800 万台。LED

2、 行业呈现较为明显的周期性特征，行业的供需情况决定了周期的波动。2009 年开始，政府对行业内企业大力补贴，行业内公司纷纷扩产，导致产能快速释放，供给过剩，叠加 2018 年开始受需求放缓、2019 年贸易摩擦等影响，供需失衡局面进一步加剧，2020年疫情下，LED 行业需求继续低迷，同时也进入了筑底阶段。2020 年我国 LED 行业产值规模首次出现同比下滑态势，随着行业迎来去库存拐点，及下游需求改善，我们认为 LED行业已经逐步开始进入上行周期。中国大陆已成为全球重要的 LED 封装基地。LED 产业链包括上游 LED 外延片、芯片，中游 LED 封装、下游 LED 应用。从 LED 产业

3、发展历史来看，经历了美、欧、日三地转移到中国台湾地区及韩国，再转移到中国大陆的历程。中国 LED 芯片企业的收入已经占据全球市场超过 70%，代表公司包括三安光电、乾照光电、华灿光电等；根据高工产研 LED 研究所（GGII）数据显示，中国大陆 LED 封装产值规模也占据全球 LED 封装产值的 70%以上，成为全球最大的“LED 封装生产基地”。LED 封装是将上一环节的 LED 芯片封装成单颗成品，保护芯片以防止其长期暴露或损坏，能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。LED 封装工艺流程可以分为固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分 BIN 及包装等环节。封装市场未来稳

4、步增长带动设备需求。我国 LED 封装产业发展之初，主要的封装生产设备大多依赖国外进口，而如今国内的 LED 生产设备制造业已有了长足的发展，如全自动固晶机、全自动焊线机、全自动封胶机等 LED 封装设备均实现国产，且产品在市场上有较强的竞争力。高精度、全自动化的 LED 设备，使生产出的 LED 具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品品质的控制。随着人力成本的不断攀升，封装厂家对高自动化的 LED 封装设备需求也越来越大。根据 GGII 统计，20 年全球 LED 封装产值达到181.9 亿美元，主要因疫情影响同比减少 9.5%，预计未来全球 LED 封装市场仍将保持增长态势，2025 年产值将达 240.1 亿美元。