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2021年碳化硅和氮化镓产业链及第三代半导体行业研究报告(29页).pdf

上传人: e**** 编号:45981 2021-07-20 29页 2.69MB

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本文主要介绍了第三代半导体材料碳化硅和氮化镓的发展趋势、产业链环节、主要厂商以及投资建议。 1. 第三代半导体材料具有禁带宽度大、电导率高、热导率高等特点,广泛应用于新能源汽车、射频、工控等领域。 2. 碳化硅产业链环节包括设备、衬底片、外延片和器件环节,主要厂商有露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等。氮化镓产业链环节包括衬底、外延片和器件环节,主要厂商有三安光电、赛微电子、海陆重工等。 3. 碳化硅衬底材料市场增速快,预计2027年市场规模将达到约33亿美金。碳化硅功率器件市场增速快,预计2027年市场规模约172亿美金。碳化硅基氮化镓射频器件市场增速较快,预计2027年市场规模约20亿美金。 4. 建议关注碳化硅产业链厂商,包括露笑科技、三安光电、晶盛机电等。
碳化硅和氮化镓在第三代半导体中扮演什么角色? 第三代半导体相比第一代和第二代有哪些优势? 我国第三代半导体产业发展现状如何?
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